光學(xué)封裝設(shè)計(jì)工程師主要負(fù)責(zé)WLCSP&bumping、BGA、QFN等產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入以及光學(xué)芯片封裝相關(guān)問題的處理。職責(zé)：1.與芯片設(shè)計(jì)協(xié)作，根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、Wirebond設(shè)計(jì)；完成最終封裝設(shè)計(jì)方案、封裝方案選型評估；2.負(fù)責(zé)光學(xué)產(chǎn)品線新產(chǎn)品封裝可制造性風(fēng)險評估，尋求解決方案，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力、低成本的封裝方案；3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)導(dǎo)入過程管控、封裝失效分析與改善，封裝良率管控與提升；4.封裝生產(chǎn)異常分析及處置、工程批管控、工程資料維護(hù)及工程報告撰寫；5.制定Qual/DOE Plan，安排封裝工程驗(yàn)證任職資格：1.微電子、光學(xué)、材料、物理、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷2.3年以上封裝設(shè)計(jì)或者半導(dǎo)體封裝工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉光學(xué)封裝尤佳；3.熟悉WLCSP、BGA、QFN、FCQFN、 LGA等先進(jìn)的封裝技術(shù)，熟悉芯片封裝工藝或者封裝設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)；4.熟悉Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD，HFSS等；5.具備較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力、溝通能力，技術(shù)創(chuàng)新能力，有一定的抗壓能力，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6.熟練掌握辦公軟件，具備良好的工程報告撰寫能力；7.性格開朗、積極主動，善于溝通，有責(zé)任心

武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司坐落于武漢光谷未來科技城，是一家專注于高性能模擬混合信號集成電路設(shè)計(jì)及其應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)與銷售的創(chuàng)新型高科技公司。 公司由多位在歐美擁有豐富半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的留學(xué)歸國人員創(chuàng)辦，核心團(tuán)隊(duì)聚集了在企業(yè)管理、產(chǎn)品開發(fā)、市場銷售、財務(wù)管理和生產(chǎn)制造等各環(huán)節(jié)擁有卓越業(yè)績的行業(yè)精英。其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)全部擁有國內(nèi)外頂尖大學(xué)碩士或博士學(xué)位，在傳感器芯片設(shè)計(jì)、傳感器融合算法等領(lǐng)域擁有國際一流的技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。而公司的市場及銷售團(tuán)隊(duì)則長期扎根于國內(nèi)智能手機(jī)及智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈，擁有豐富的客戶資源和市場開拓經(jīng)驗(yàn)，并在此基礎(chǔ)上善于針對中國本土市場需求做產(chǎn)品定義與規(guī)劃，實(shí)現(xiàn)國際先進(jìn)技術(shù)與本土實(shí)際需求有效對接。 通過不斷的技術(shù)積累和創(chuàng)新，聚芯微電子在傳感器集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域已擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)和專利，致力于向市場提供高精度、低功耗、超低噪聲且具有創(chuàng)新應(yīng)用的傳感器芯片，在智能手機(jī)、人工智能、自動駕駛等熱門行業(yè)和新興市場具有廣泛的應(yīng)用前景。公司扎根行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，通過直銷和經(jīng)銷兩種模式，可以靈活的為下游模組廠、方案商和整機(jī)廠等終端客戶提供相應(yīng)的芯片產(chǎn)品及技術(shù)支持服務(wù)，目前公司正在全力打造業(yè)界最高精度、最低噪聲的傳感器芯片，受到市場的廣泛認(rèn)可和青睞。聚芯微電子致力于打造國際一流的高性能混合電路設(shè)計(jì)公司，為智慧中國打造傳感中國芯。聚集最優(yōu)秀的人，挑戰(zhàn)從芯開始的事，我們的團(tuán)隊(duì)創(chuàng)芯，走心！新的開始你愿意和我們一起走嗎？