崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)功率模塊產(chǎn)品開發(fā)，完成功率模塊產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)與可靠性驗(yàn)證，能夠整合資源完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求和市場需求；2.設(shè)計(jì)開發(fā)SiC/IGBT模塊等，進(jìn)行模塊布局設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電性能分析、熱分析和優(yōu)化工作；3.與合作部門及上下游供應(yīng)商等溝通合作、協(xié)調(diào)，及時(shí)調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度，滿足項(xiàng)目要求；4.對產(chǎn)品開發(fā)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析并改善，將產(chǎn)品進(jìn)行量產(chǎn)并在推廣過程中提供研發(fā)支持；5.參與模塊封裝技術(shù)路線和產(chǎn)品路線的制定、模塊研發(fā)流程體系建設(shè)等工作；6.前瞻模塊封裝技術(shù)的調(diào)研和跟蹤。任職要求：1.電力電子/微電子類/材料類/電氣類等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有3年以上功率模塊相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)、材料、工藝，具備設(shè)計(jì)/仿真能力，掌握結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電氣設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等； 3.了解功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法，熟悉功率半導(dǎo)體模塊封裝工藝和封裝材料；4.熟悉IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體器件原理及特性，了解其物理機(jī)理，了解功率模塊的系統(tǒng)應(yīng)用；5.熟悉功率半導(dǎo)體器件可靠性驗(yàn)證流程和方法，了解AQG324等車規(guī)功率半導(dǎo)體器件可靠性標(biāo)準(zhǔn)，具有汽車級功率模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。了解功率模塊的基本失效模式、機(jī)理，能進(jìn)行FA分析并改善；6.熟悉Solidworks、ANSYS等常用設(shè)計(jì)和仿真軟件的一種或多種；7.具有強(qiáng)烈的責(zé)任感和高度的執(zhí)行力，能夠獨(dú)立完成項(xiàng)目任務(wù)；良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

杰平方半導(dǎo)體是一家聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)?；诤诵膱F(tuán)隊(duì)逾三十年豐富業(yè)界經(jīng)驗(yàn)、優(yōu)質(zhì)資源和出眾業(yè)績，杰平方對標(biāo)國際先進(jìn)廠商，致力于滿足中國汽車產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)自主車載芯片的旺盛需求，主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車載以太網(wǎng)芯片等前沿產(chǎn)品。公司有效整合國際技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和本土資源，深刻把握本土客戶定制化需求，與國內(nèi)外數(shù)家汽車產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)深入合作，提供高品質(zhì)交付方案。核心團(tuán)隊(duì)芯片設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體工藝造詣精深，產(chǎn)能保障、車規(guī)級產(chǎn)品認(rèn)證、供應(yīng)鏈管理能力扎實(shí)，具備研-產(chǎn)-用一體化的系統(tǒng)化優(yōu)勢。秉持“誠信、創(chuàng)新、以人為本”的精神，杰平方憑借自身優(yōu)勢設(shè)計(jì)能力，對產(chǎn)業(yè)的獨(dú)到理解，致力實(shí)現(xiàn)中國本土車載芯片的自主自強(qiáng)。