崗位職責：1、 主導與推進SiC半橋功率模塊、全橋功率模塊等新品開發(fā)項目；2、 負責配合完成國家項目中的研發(fā)工作；3、 制定新品開發(fā)的計劃及實施方案；4、 負責新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計、工裝治具設計、工藝路線設計、測試設計、包裝設計；5、 負責新產(chǎn)品的芯片選型、材料選擇、零件設計及進料檢驗規(guī)范設計；6、 新產(chǎn)品的性能測試以及參數(shù)表建立；7、 新產(chǎn)品項目管理及業(yè)務協(xié)調(diào)；8、 主導新SiC MOSFET產(chǎn)品轉(zhuǎn)入模塊工程；9、 負責對接、洽談模塊封裝業(yè)務；10、負責模塊產(chǎn)品的失效分析；11、配合芯片設計端改善產(chǎn)品；12、公司安排的其他工作。任職要求：1、 本科及以上學歷，電力電子、半導體或相關(guān)專業(yè)；2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；SiC相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先；2、 熟練應用Solidworks、ANSYS、comsol軟件，熟悉熱力仿真以及電磁仿真；3、 對新產(chǎn)品的研發(fā)和應用等具有較強的專業(yè)開發(fā)能力；4、良好的英語聽說讀寫能力；5、 具有較強的學習能力、創(chuàng)新能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作能力；6、求真務實，開拓創(chuàng)新；綜合素質(zhì)高，有良好的個人品質(zhì)。

我們是國內(nèi)制造第三代半導體碳化硅材料（SiC）器件的開拓者我們是年輕的創(chuàng)業(yè)團隊我們是得到支持的高新企業(yè)我們擁有完整的工藝生產(chǎn)線、高溫離子注入機我們的產(chǎn)品可以應用在高鐵、新能源汽車、航空航天、高功率電源、白色家電等行業(yè)，并為客戶的產(chǎn)品帶來優(yōu)于Si器件的性能我們的企業(yè)文化是簡單、直接，以業(yè)績?yōu)閷蛭覀兿Ｍ阌兄居趶氖耂iC器件的制造和研發(fā)我們希望你具備扎實的半導體相關(guān)知識凡事不怕學不會，就怕懶得的學，所以我們歡迎積極向上的沒有經(jīng)驗的應屆生，也歡迎具備Si器件制造研發(fā)經(jīng)驗的資深人士加入我們招聘的不是雇員，是成長路上的伙伴 虛位以待，請參閱職位介紹 公司地址：北京市海淀區(qū)西小口路66號 中關(guān)村東升科技園北領地B-1樓西廳 郵箱：