崗位：嵌入式硬件工程師（AE/FAE）工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于MCU的軟件，實現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗證，性能測試，產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于PC的上位機(jī)控制和顯示軟件。配合MCU實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計工程師完成對IC產(chǎn)品的驗證和測試工作。4. 負(fù)責(zé)撰寫產(chǎn)品使用說明等應(yīng)用文檔。5. 負(fù)責(zé)協(xié)助解決客戶在產(chǎn)品使用和相關(guān)項目開發(fā)過程中遇到的問題。任職要求：1. 電子、通信、自動化或計算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。2. 2年以上嵌入式軟硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗。3. 熟悉SPI，I2C，UART等通信接口和協(xié)議。4. 熟悉單片機(jī)原理與應(yīng)用，熟悉keil等單片機(jī)開發(fā)環(huán)境。5. 熟悉VC PC編程，有一定的工程經(jīng)驗。6. 了解模擬電路和數(shù)字電路，能看懂電路圖。7. 對傳感器工作原理了解或有半導(dǎo)體類公司從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先。

公司簡介：股票代碼：688582安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（公司網(wǎng)址：www.numems.com） 芯動聯(lián)科成立于2012年，于2023年6月上交所科創(chuàng)板上市。公司主要從事高精度智能傳感器和集成電路產(chǎn)品的研發(fā)，生產(chǎn)，應(yīng)用開發(fā)和銷售。公司在北京、江蘇、安徽、河北分別設(shè)立了研發(fā)、測試和生產(chǎn)中心，在全國范圍內(nèi)引進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的高端人才。公司不僅擁有多項發(fā)明專利和特有的MEMS結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)，還擁有資深模擬數(shù)字混合電路ASIC設(shè)計團(tuán)隊和經(jīng)驗豐富的工程開發(fā)團(tuán)隊。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類高性能工業(yè)和自動化領(lǐng)域，并在面向汽車智能應(yīng)用開發(fā)下一代產(chǎn)品。北京芯動致遠(yuǎn)微電子技術(shù)有限公司為安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司全資子公司。公司地處北京市海淀區(qū)北航致真大廈，交通地理位置優(yōu)越,公司有良好的辦公環(huán)境，舒適的人員關(guān)系，有競爭力的薪資待遇，豐富的員工福利，公司發(fā)展態(tài)勢良好，歡迎有識之士能夠加入我們的團(tuán)隊，與企業(yè)共贏。歡迎有識之士能夠加入我們的團(tuán)隊，與企業(yè)共贏。