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  • IC驗證工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要工作內(nèi)容與職責(zé):1. IC模塊級驗證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;2. SOC芯片級驗證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;任職要求:1. 計算機(jī)、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè);2. 具備2年以上IC驗證經(jīng)驗;3. 熟悉驗證仿真工具(如VCS、mvsim)和流程;4. 熟悉C...
  • 手機(jī)射頻工程師

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、負(fù)責(zé)具體產(chǎn)品的射頻部分的設(shè)計開發(fā)、調(diào)試工作 2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)研發(fā)階段測試及解決測試過程中的任何相關(guān)問題 3、負(fù)責(zé)對自己所做的產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進(jìn)行支持,協(xié)助處理生產(chǎn)的相關(guān)問題 4、參與兼容器件的選型認(rèn)證工作,負(fù)責(zé)技術(shù)方面的測試判斷 5、對售后、技術(shù)等部門進(jìn)行培訓(xùn)和支持...
  • 音頻工程師

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、熟悉移動通信終端產(chǎn)品對音頻的要求 2、有音頻方面或基帶研發(fā)方面的工作經(jīng)驗 3、熟悉移動通信終端電聲器件選型、評估及測試,熟悉音頻電路原理圖設(shè)計與PCB設(shè)計 4、具有移動通信終端音腔結(jié)構(gòu)評估、設(shè)計經(jīng)驗 5、具有各類認(rèn)證及運(yùn)營商音頻認(rèn)證參數(shù)調(diào)試及認(rèn)證現(xiàn)場支持經(jīng)...
  • 基帶經(jīng)理

    24-36萬 | 上海市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、部門內(nèi)部建設(shè):招聘、培訓(xùn)、樹立目標(biāo),幫助員工建設(shè),提供反饋與激勵。2、系統(tǒng)方案的論證:組織相關(guān)硬件工程師進(jìn)行系統(tǒng)方案的論證、關(guān)鍵器件的選型評估工作。3、轉(zhuǎn)產(chǎn)支持: 組織人員對產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進(jìn)行支持,協(xié)助處理生產(chǎn)及售后的相關(guān)問題;4、主導(dǎo)產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試工作:主導(dǎo)...
  • 數(shù)字IC后端工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé): 1.負(fù)責(zé)芯片的后端物理實現(xiàn),從NETLIST到GDSII。 2.負(fù)責(zé)芯片物理設(shè)計的時序收斂,DRC/LVS,Power plan等。 職位要求: 1.兩年以上數(shù)字后端工作經(jīng)驗,熟練使用ICC或Encounter,熟悉IC后端流程。...
  • EDA工程師

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述: 1、負(fù)責(zé)Layout、出圖等EDA相關(guān)工作工作內(nèi)容; 2、手機(jī)電路板的Layout和布線。 任職要求: 1、熟練使用PADS軟件; 2、3年以上電路板布線經(jīng)驗; 3、熟悉射頻原理及電路者優(yōu)先; 4、有手機(jī)行業(yè)EDA相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先。
  • 基帶工程師

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā):負(fù)責(zé)具體產(chǎn)品的硬件基帶部分的設(shè)計開發(fā)、調(diào)試工作。2、測試支持:負(fù)責(zé)指導(dǎo)研發(fā)階段測試及解決測試過程中的任何相關(guān)問題。3、轉(zhuǎn)產(chǎn)支持: 負(fù)責(zé)對自己所做的產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進(jìn)行支持,協(xié)助處理生產(chǎn)的相關(guān)問題。4、參與同平臺其它產(chǎn)品的開發(fā):參與相同平臺的其它產(chǎn)...
  • 硬件工程師-應(yīng)屆生崗位

    8-11萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計;2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout;3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作;4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問題;5.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求:1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,通...
  • 裝備開發(fā)工程師

    21-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)板卡或組件的測控方案設(shè)計及跟蹤實施;2.負(fù)責(zé)新項目可測試性設(shè)計(DFT)分析、需求輸出及審核,負(fù)責(zé)新項目裝備開發(fā)計劃的制定和落實;3.參與裝備開發(fā)失效模式分析活動;4.參與裝備技術(shù)平臺的方案設(shè)計及實施;5.參與測試裝備的驗收及確認(rèn)流程建設(shè)。任職要求:1...
  • 高級運(yùn)維工程師(清源華衍水...

    7-12萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    "1、本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)相關(guān)專業(yè)、三年以上的服務(wù)器維護(hù)經(jīng)驗;2、精通Linux系統(tǒng)的安裝配置及調(diào)優(yōu);3、熟悉網(wǎng)絡(luò)知識,了解tcp/ip協(xié)議,能夠使用tcpdump捉包分析問題;4、 熟悉mssql的使用和性能調(diào)優(yōu), 熟悉Redis、Memcached等緩存技術(shù)的管理...
  • 高級FPGA工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)需求,完成FPGA器件選型;2、負(fù)責(zé)FPGA方案設(shè)計、邏輯設(shè)計、仿真、調(diào)試;3、確定FPGA相關(guān)的硬件設(shè)計方案,協(xié)助原理圖工程師完成原理圖設(shè)計;4、編寫FPGA設(shè)計文檔、測試文檔與使用文檔等。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、自動化、通信、電子相關(guān)...
  • EMC工程師

    21-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,3年以上EMC測試及整改經(jīng)驗,有醫(yī)療行業(yè)或測試機(jī)構(gòu)經(jīng)驗優(yōu)先;2.熟悉數(shù)字電路、模擬電路及電磁兼容等專業(yè)知識,具備硬件設(shè)計基本知識及基本電路的分析能力;3.熟練使用原理圖、PCB等EDA工具及CAD結(jié)構(gòu)設(shè)計工具;4.熟練使用頻譜分析儀、示波器...
  • 電子硬件工程師

    13-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 開發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng),負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、電路板設(shè)計及測試等工作;2. 根據(jù)項目質(zhì)量要求、項目計劃完成部件或模塊的原理圖設(shè)計, PCB layout、制作, 調(diào)試功能樣品,測試平臺搭建和工裝/工藝流程設(shè)計,制定測試驗證方案;3. 負(fù)責(zé)電路板焊接調(diào)試...
  • 射頻模擬電路設(shè)計工程師(P...

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    專業(yè):微電子/電子工程 學(xué)歷:碩士及以上 項目經(jīng)驗:CMOS PLL設(shè)計經(jīng)驗 主要工作內(nèi)容與職責(zé): 1. PLL及相關(guān)電路模塊設(shè)計,如VCO、Divider、PFD,Charge Pump、Loop Filter、SDM等,及PLL系統(tǒng)及設(shè)計...
  • IC前端實現(xiàn)工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要工作內(nèi)容: 1、主要從事Synthesis, DFT, Formal check, STA, LP check等IC前端實現(xiàn)flow;負(fù)責(zé)SDC,upf等約束文件; 2、負(fù)責(zé)clock/reset structure analysis;負(fù)責(zé)timing ...
  • 數(shù)字IC設(shè)計工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要工作內(nèi)容與職責(zé): 1.使用verilog編寫RTL級代碼,并完成仿真驗證; 2.協(xié)助進(jìn)行數(shù)字模塊的芯片綜合,時序分析及后仿真; 3.協(xié)助搭建FPGA測試平臺進(jìn)行芯片級測試驗證 4.完成模塊定義及文檔編寫; 任職要求: 1.電子工程...
  • FPGA開發(fā)工程師(研發(fā))

    10-19萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1、新的FPGA器件功能評估;2、FPGA IP核模塊評測;3、根據(jù)項目需求FPGA選型;4、編寫FPGA代碼及完成FPGA工程功能綜合和實現(xiàn);5、板端FPGA硬件仿真和調(diào)試;6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;7、技術(shù)方案評審,參與各個研發(fā)項目解決方案的討論;8、根據(jù)需...
  • 高級機(jī)械工程師 Sr. M...

    面議 | 無錫市 | 碩士 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:Responsible for the mechanical design of precision medical device and multi-degree-of-freedom precision movement mechanism.負(fù)責(zé)精密醫(yī)療器...
  • HQA(硬件質(zhì)量保證工程師...

    12-22萬 | 上海市 | 初中 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)檢查硬件研發(fā)流程執(zhí)行效果;2、負(fù)責(zé)檢查各項目階段歸檔資料的完整性和準(zhǔn)確性;3、及時發(fā)現(xiàn)不合理的流程執(zhí)行環(huán)節(jié),并協(xié)助配合優(yōu)化流程等;4、負(fù)責(zé)與其他部門之間的流程相關(guān)事項溝通;5、負(fù)責(zé)組織硬件研發(fā)問題回溯;6、流程文檔資料的編輯,修訂等;7、負(fù)責(zé)部門內(nèi)部的流程培訓(xùn),...
  • FPGA工程師

    18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 參與產(chǎn)品設(shè)計的方案討論,及相關(guān)外圍電路的設(shè)計;2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品中的FPGA通信接口設(shè)計、相關(guān)算法設(shè)計;3. 負(fù)責(zé)各功能模塊的編寫、Modelsim仿真、時序分析、時序約束、RTL代碼的邏輯綜合實現(xiàn);4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品中與FPGA相關(guān)的硬件和軟件調(diào)試及測試;5....
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