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面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

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投遞簡歷收藏職位

職責(zé)描述：基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，完成各種仿真任務(wù)，為芯片的生產(chǎn)制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內(nèi)容如下：1、芯片制造過程中的各種應(yīng)力問題仿真，如晶圓翹曲、薄膜應(yīng)力、晶圓鍵合、film crack、bending...

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TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

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長鑫存儲技術(shù)有限公司

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職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺進(jìn)行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測量，確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...

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ERP 解決方案工程師 I...

面議 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

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崗位職責(zé)：1. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門，與各個關(guān)鍵用戶一起進(jìn)行業(yè)務(wù)流程梳理、需求調(diào)研、討論和分析，并進(jìn)行相應(yīng)的需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。2. 基于需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作輸出需求分析及方案文檔，配合開發(fā)人員進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)、負(fù)責(zé)系統(tǒng)功能測試及上線。3. 負(fù)責(zé)SAP及周邊相關(guān)系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)...

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智能研發(fā)數(shù)據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理 | ...

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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理，包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)跟進(jìn)、測試驗(yàn)收、上線推廣等；2、深入了解業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求，并設(shè)計(jì)滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品；3、監(jiān)控產(chǎn)品運(yùn)行狀況，收集用戶反饋，通過數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級產(chǎn)品功能；...

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智能研發(fā)良率分析專家 | ...

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職責(zé)描述：1.作為業(yè)務(wù)專家，具備扎實(shí)基礎(chǔ)學(xué)科能力，富有求知欲，追求技術(shù)創(chuàng)新；與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團(tuán)隊(duì)緊密合作，分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù)，包括但不限于晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝測試數(shù)據(jù)、機(jī)臺生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù)，解決產(chǎn)品良率提升過程中的關(guān)鍵問題；2.在上下游部門協(xié)...

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家電零售現(xiàn)場督導(dǎo)（三方崗位...

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三星電子

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工作職責(zé)：1. 零售賣場標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行（裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等）2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點(diǎn)檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結(jié)果跟進(jìn)4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理，現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求：1. 3C家電零售賣場運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)（特別優(yōu)秀者...

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材料計(jì)算研發(fā)工程師 | T...

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職責(zé)描述：1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動力學(xué)仿真、AI 結(jié)合，推進(jìn)材料應(yīng)用研究；2、將半導(dǎo)體實(shí)際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動力學(xué)的簡化模型；3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果，對材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測和機(jī)理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高通量計(jì)算工...

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智能研發(fā)產(chǎn)品經(jīng)理 | TD...

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職責(zé)描述：1、業(yè)務(wù)推進(jìn)與協(xié)作1）負(fù)責(zé)識別整合智能制造中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求，挖掘潛在的AI提效業(yè)務(wù)機(jī)會，包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設(shè)計(jì)和實(shí)施智能化解決方案，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；2）識別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務(wù)過程中關(guān)鍵數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建標(biāo)注平臺等...

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先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

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職責(zé)描述：1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機(jī)臺、新功能，并...

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半導(dǎo)體材料工程師/專家 |...

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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗(yàn)證工藝流程，確保驗(yàn)證效率；3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測試，評估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)...

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先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專...

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職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，...

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先進(jìn)封裝TCB工藝研發(fā)工程...

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職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制4....

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圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

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職責(zé)描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn)，完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試；3、參與需求調(diào)研和可行性評估，明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏，制定可行性計(jì)劃；4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級；5、跟蹤算法發(fā)展的...

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智能研發(fā)仿真工程師/專家(...

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職責(zé)描述：基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù)，建立wafer數(shù)字孿生，以此為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO），制程Flow優(yōu)化，path finding等，并通過多物理場仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進(jìn)方案，最終用電性仿真驗(yàn)證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模與等離子體...

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智能研發(fā)算法工程師/專家(...

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職責(zé)描述：深入業(yè)務(wù)視角，以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計(jì)算物理仿真為基礎(chǔ)，借助AI賦能，幫助半導(dǎo)體工程/工藝/元件特性先行預(yù)測與優(yōu)化，提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術(shù)研發(fā)/軟件開發(fā)；2. 基于產(chǎn)品全生命周期的生產(chǎn)大數(shù)據(jù)根因查詢 / 虛...

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技術(shù)突破工程師 | Tec...

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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)部path finding階段的關(guān)鍵制程開發(fā)，包括DTCO、光刻模擬、結(jié)構(gòu)模擬、數(shù)字孿生等；2.根據(jù)研發(fā)需求完成關(guān)鍵制程的模擬、評估、項(xiàng)目執(zhí)行、導(dǎo)入等工作；3.解決實(shí)際業(yè)務(wù)問題，提升研發(fā)流程效率。任職要求：1. 學(xué)歷Degree：碩士及以上學(xué)歷2....

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先進(jìn)封裝材料研發(fā)工程師/專...

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職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能...

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先進(jìn)材料研發(fā)工程師/專家 ...

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工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗(yàn)證工藝流程，確保驗(yàn)證效率；3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測試，評估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支...

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先進(jìn)設(shè)備研發(fā)工程師/專家 ...

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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評價和驗(yàn)證工作，包括國外、國產(chǎn)設(shè)備的評價與導(dǎo)入；2.根據(jù)產(chǎn)品的需求，整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備；3.對現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造，提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等；定期組織和廠商技術(shù)交流，掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息；4.主導(dǎo)與各個部門之間分工合作...

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工藝研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理 | UP...

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職責(zé)描述：1. 協(xié)調(diào)管理UPD研發(fā)工藝內(nèi)部項(xiàng)目及運(yùn)營管理相關(guān)工作；2. 對接部分對外合作項(xiàng)目，并規(guī)劃內(nèi)部工作責(zé)任分配；3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升：包括但不限于規(guī)則和流程建立，角色和責(zé)任的明確，系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求：1. 具備5年以上工作經(jīng)驗(yàn), 3年以上...

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