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  • 診斷測試工程師(上海)(A...

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)診斷測試任務(wù)及問題收集反饋如診斷協(xié)議測試、刷寫測試(熟悉UDS、BootLoader刷寫流程)、DTC測試等2、使用ETAS等配置工具3、進(jìn)行診斷相關(guān)的功能測試,提出功能問題及改善建議 4、能夠熟練刷機搭建測試臺架以及撰寫測試報告 5、迅速響應(yīng)工作相關(guān)...
  • ATE測試工程師 (MJ0...

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.根據(jù)芯片性能指標(biāo)、設(shè)計方案,編寫芯片CP/FT測試說明;2.負(fù)責(zé)prober card設(shè)計、基于ATE的CP/FT程序開發(fā),對外調(diào)試溝通完成debug wafer release3.提升測試良率,降低測試時間,負(fù)責(zé)測試變更發(fā)布;4.主導(dǎo)芯片CP/FT lo...
  • ATE測試工程師 (MJ0...

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.根據(jù)芯片性能指標(biāo)、設(shè)計方案,編寫芯片CP/FT測試說明;2.負(fù)責(zé)prober card設(shè)計、基于ATE的CP/FT程序開發(fā),對外調(diào)試溝通完成debug wafer release3.提升測試良率,降低測試時間,負(fù)責(zé)測試變更發(fā)布;4.主導(dǎo)芯片CP/FT lo...
  • 軟件測試工程師(J1065...

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 測試文檔制定:根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計文檔,制定詳細(xì)的測試方案和測試用例。2. 測試執(zhí)行:執(zhí)行嵌入式軟件的單元測試、集成測試和系統(tǒng)測試,確保軟件質(zhì)量。3. 問題跟蹤:記錄測試過程中發(fā)現(xiàn)的問題,并跟蹤問題的解決進(jìn)度,確保問題得到及時修復(fù)。4. 測試報告:編寫測試...
  • 模擬芯片AE/應(yīng)用測試工程...

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)芯片的應(yīng)用測試方案制定、測試執(zhí)行,輸出測試報告。2.負(fù)責(zé)芯片的ATE測試,參與分析并解決測試異常。3.對測試數(shù)據(jù)做收集和分析處理,持續(xù)優(yōu)化ATE測試方案,提升測試質(zhì)量和效率、降低測試成本。4.幫助客戶解決產(chǎn)品應(yīng)用過程中發(fā)生的技術(shù)問題。5.競品數(shù)據(jù)搜集...
  • 高級芯片測試工程師/硅后驗...

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC,對存儲芯片做硅后驗證測試,客戶應(yīng)用場景下的測試支持;2.使用測試板、測試儀器設(shè)備和工具對芯片進(jìn)行功能驗證、電性測試、性能評估和故障分析;3.對代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn),提高客戶對產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力; 4.競品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研,配...
  • 資深芯片測試工程師/硅后驗...

    面議 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC,帶領(lǐng)團(tuán)隊對芯片做硅后驗證測試、客戶應(yīng)用場景下的測試支持;2.使用測試板、測試儀器設(shè)備和工具對芯片進(jìn)行功能驗證、電性測試、性能評估和故障分析;3.對代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn),提高客戶對產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力; 4.競品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研...
  • CP/FT測試工程師及測試...

    面議 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要工作內(nèi)容:1、根據(jù)產(chǎn)品相關(guān)規(guī)格指標(biāo),負(fù)責(zé)編寫CP/FT test plan。2、新品導(dǎo)入量產(chǎn)階段,配合測試廠完成相關(guān)的CP/FT測試程序開發(fā)、Socket/Load Board/ATE/Change Kit等治具的方案設(shè)計選型與定制。3、CP/FT測試數(shù)據(jù)的監(jiān)控、整...
  • 測試工程師 J11808

    面議 | 無錫市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)新開發(fā)產(chǎn)品測試評估,對新產(chǎn)品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測試、編寫測試方案,實施測試并輸出測試報告;2.根據(jù)設(shè)計要求,搭建、維護(hù)測試環(huán)境;3.對產(chǎn)品軟硬件問題進(jìn)行跟蹤分析和報告,推動問題及時合理的解決;4.負(fù)責(zé)新技術(shù)的測試工作,對測試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)...
  • 光模塊測試工程師

    面議 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)高速光模塊研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段各測試儀器的評估、測試、導(dǎo)入;2.負(fù)責(zé)解析協(xié)議并依據(jù)客戶需求編寫、制定光模塊測試用例,并持續(xù)優(yōu)化;3.根據(jù)不同需求搭建測試環(huán)境平臺,完成產(chǎn)品測試并輸出DVT報告及相關(guān)的測試問題點關(guān)閉4.與公司其他部門同事合作,分析硅光模塊...
  • 測試工程師 相同職位

    面議 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)工藝流程的制定及優(yōu)化2、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品的良率提升,Cp/Cpk改善,成本降低和生產(chǎn)效率提升3、負(fù)責(zé)監(jiān)控產(chǎn)線的產(chǎn)品狀態(tài)、分析電性能參數(shù)以及良率4、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)工時、產(chǎn)能、人力的評估,生產(chǎn)效率改善(工時研究、動作研究、產(chǎn)能改善等)5、負(fù)責(zé)推動制程整合改善,以達(dá)...
  • TE測試工程師

    面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、制定芯片測試方案、編制測試規(guī)范,開發(fā)測試程序;2、搭建測試平臺、并對芯片進(jìn)行測試分析,提供優(yōu)質(zhì)的量產(chǎn)測試方案保障產(chǎn)品質(zhì)量;3、測試時間優(yōu)化、測試良率提升;4、測試數(shù)據(jù)的分析、測試報告的及時輸出;5、測試不良品分析;6、客訴品分析以及與其他部門的工作配合;7...
  • IC測試工程師

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位概述: 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試的程序開發(fā)工作職責(zé):1.制訂集成電路芯片量產(chǎn)測試計劃、設(shè)計測試硬件、開發(fā)測試程序2.對芯片特性進(jìn)行測量和驗證3.處理外包工廠出現(xiàn)的測試問題4.優(yōu)化量產(chǎn)中的測試程序5.對客戶端的失效樣品進(jìn)行驗證和確認(rèn),并配合進(jìn)行分析任職資格:學(xué)歷/專業(yè): 電子技術(shù)...
  • 嵌入式軟件測試工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)門鎖嵌入式系統(tǒng)的測試計劃制定、測試用例設(shè)計與執(zhí)行,確保產(chǎn)品功能、性能及穩(wěn)定性符合要求。2、針對門鎖硬件和嵌入式軟件進(jìn)行深度測試,包括但不限于功能測試、壓力測試、兼容性測試等,并及時發(fā)現(xiàn)和反饋問題。3、與研發(fā)團(tuán)隊緊密合作,協(xié)助定位和解決測試過程中發(fā)現(xiàn)的...
  • 測試工程師(DQE/產(chǎn)品測...

    面議 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書,負(fù)責(zé)編輯對應(yīng)產(chǎn)品的測試用例,輸出產(chǎn)品的測試計劃;2、根據(jù)產(chǎn)品的測試計劃和測試用例,負(fù)責(zé)搭建測試環(huán)境,執(zhí)行測試嵌入式軟件、APP、Cloud以及硬件平臺的測試,提交測試報告;3、根據(jù)產(chǎn)品的要求,負(fù)責(zé)完成對應(yīng)項目的第三方專利授權(quán)的預(yù)測試,輸出測...
  • 光學(xué)測試工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的激光應(yīng)用測試,問題記錄與反饋、測試報告編寫。2、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的部分工程化工作。3、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的測試以及提供改進(jìn)工作。4、負(fù)責(zé)光學(xué)器件售后技術(shù)問題的解決工作。5、通過完成部分樣品測試光學(xué)器件性能。6、完成上級交付的其他任務(wù);任職要求:1、本科及以上學(xué)歷...
  • 硬件測試工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)測試策略制定、測試需求分析,測試用例的更新與維護(hù);2、負(fù)責(zé)測試環(huán)境搭建與維護(hù),能自主完成系統(tǒng)的測試工作;3、 參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào),問題定位,各種認(rèn)證測試;4、建立測試計劃、測試腳本,對系統(tǒng)進(jìn)行測試,文檔化測試的內(nèi)容與結(jié)果;5、提交缺陷報告,跟蹤定位Bug,協(xié)...
  • 測試工程師 相同職位

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1. 參與公司極速網(wǎng)卡/智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品及服務(wù)的功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、自動化及專項測試;2. 參與公司產(chǎn)品的全流程測試,包括測試需求分析、測試策略制定、測試方案設(shè)計、測試用例實現(xiàn)、測試用例執(zhí)行、測試腳本編寫,及時發(fā)現(xiàn)并跟蹤產(chǎn)品的缺陷和問題;3. 了解產(chǎn)...
  • 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品測試工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1. 參與公司極速網(wǎng)卡/智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品及服務(wù)的功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、自動化及專項測試;2. 參與公司產(chǎn)品的全流程測試,包括測試需求分析、測試策略制定、測試方案設(shè)計、測試用例實現(xiàn)、測試用例執(zhí)行、測試腳本編寫,及時發(fā)現(xiàn)并跟蹤產(chǎn)品的缺陷和問題;3. 了解產(chǎn)...
  • 高級芯片測試工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述1、負(fù)責(zé)復(fù)雜SoC芯片和關(guān)鍵IP的測試和功能驗證,保證芯片及關(guān)鍵IP滿足設(shè)計指標(biāo);2、搭建軟硬件測試環(huán)境,對芯片功能性能及接口(高速Serdes、DDR、PCIE等)全面測試;3、制定測試方案、開發(fā)測試用例、撰寫測試報告;4、負(fù)責(zé)問題的定位和分析,協(xié)同設(shè)計團(tuán)隊共...
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