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  • 射頻硬件工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述1、負(fù)責(zé)項目的RF架構(gòu)、原理圖設(shè)計,負(fù)責(zé)Layout的檢查和整改指導(dǎo)2、負(fù)責(zé)元器件的選型、測試認(rèn)證,在不影響性能指標(biāo)的前提下盡量Cost Down3、負(fù)責(zé)RF性能指標(biāo)的調(diào)試測試,同時需要對認(rèn)證過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行支持和整改4、對項目生產(chǎn)工作進(jìn)行支持,同時解決生產(chǎn)...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計、PCB Layout審查、硬件調(diào)試工作,并根據(jù)市場需求制作DEMO板。2、產(chǎn)品研發(fā)中硬件測試文檔編寫及實施3、配合軟件人員進(jìn)行軟件調(diào)試。4、產(chǎn)品上線后的技術(shù)支持工作;5、收集客戶需求、整理相關(guān)市場技術(shù)信息,反饋給產(chǎn)品、研發(fā),作為新品開發(fā)...
  • 高級嵌入式硬件工程師

    15-25萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-10-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.依據(jù)公司新品計劃和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r,確定產(chǎn)品方案,進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計和問題處理,協(xié)調(diào)課題組成員,保證產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量;2.研究和了解競品信息,為公司的產(chǎn)品方案處于國內(nèi)先進(jìn)水平提供建議;3.在產(chǎn)品設(shè)計和問題分析解決過程中不斷提煉新的知識點,為更新相關(guān)設(shè)計規(guī)范提供...
  • 硬件工程師 相同職位

    13-20萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-10-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    招聘崗位:西安電子科技大學(xué)光電工程學(xué)院科研C崗崗位描述:專做科研項目,沒有教學(xué)任務(wù)工作職責(zé):負(fù)責(zé)邏輯代碼開發(fā),仿真驗證以及上板測試;出差并在用戶現(xiàn)場聯(lián)調(diào)與解決問題;負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的撰寫。工作要求:計算機,通信電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷熟悉 Verilog / C / C+...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-10-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1)負(fù)責(zé)數(shù)字板卡的方案設(shè)計和原理圖設(shè)計;2)負(fù)責(zé)PCB layout跟進(jìn)以及BOM表輸出;3)負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試,研發(fā)文檔編寫。任職要求:1)全日制本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計算機等相關(guān)專業(yè);2)熟悉模擬電路、數(shù)字電路和高速電路設(shè)計理論知識;3)熟練掌握Cande...
  • 高級硬件工程師(逆變器/儲...

    24-48萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)需求進(jìn)行產(chǎn)品方案評估,方案確定后進(jìn)行相關(guān)功能模塊電路設(shè)計、關(guān)鍵器件選型、損耗計算,仿真等。2、統(tǒng)籌項目機構(gòu)軟件等其他角色的任務(wù)安排。3、主導(dǎo)項目開發(fā),包含設(shè)計、試做、測試安排和研發(fā)問題解決,并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導(dǎo)安排產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證測試。5、主導(dǎo)項目...
  • 中高級硬件工程師(西安)

    22-43萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)需求進(jìn)行產(chǎn)品方案評估,方案確定后進(jìn)行相關(guān)功能模塊電路設(shè)計、關(guān)鍵器件選型、損耗計算,仿真等。2、統(tǒng)籌項目機構(gòu)軟件等其他角色的任務(wù)安排。3、主導(dǎo)項目開發(fā),包含設(shè)計、試做、測試安排和研發(fā)問題解決,并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導(dǎo)安排產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證測試。5、主導(dǎo)項目...
  • BMS硬件工程師

    18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    BMS硬件開發(fā)設(shè)計制作
  • BMS硬件工程師

    10-16萬 | 六安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與BMS產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;2.電池管理系統(tǒng)BMS具體電路設(shè)計、器件選型,硬件單板的開發(fā)、設(shè)計驗證等;3.根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告,降額審查表、BOM清單等)4.與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;5.負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)...
  • 硬件工程師(儲能/BMS/...

    12-24萬 | 上海市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、有焊接調(diào)試電路的能力,需要熟悉電路基礎(chǔ),數(shù)字電路,模擬電路,功率電子技術(shù),計算機原理,嵌入式系統(tǒng),等相關(guān)課程;2、有3年以上從業(yè)經(jīng)驗,熟練使用AD,cardence, mentor等相關(guān)EDA軟件;3、熟悉multisim之類的電路仿真軟件,會layout...
  • BMS硬件工程師

    12-24萬 | 上海市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、設(shè)計、器件選型(BOM)、PCB布板、調(diào)試、測試;2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)、驗證、升級和維護(hù);3、嚴(yán)格按照研發(fā)流程、規(guī)范、項目管理制度進(jìn)行研發(fā)設(shè)計活動;4、編寫相關(guān)設(shè)計文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;5、參與相關(guān)質(zhì)量活動,確保硬件設(shè)計及實現(xiàn)工作按時保質(zhì)完...
  • 硬件工程師(J10328)

    14-24萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、參與新項目評估評審、可行性分析;2、保護(hù)板硬件電路的原理圖、PCB設(shè)計,BOM編寫制定;3、樣品首件的測試確認(rèn)和測試方法、參數(shù)制定;4、硬件電路的調(diào)試分析驗證;5、協(xié)助處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)及質(zhì)量問題;6、保護(hù)板承認(rèn)書和產(chǎn)品承認(rèn)書制作編寫;7、協(xié)助處理客...
  • BMS硬件工程師

    16-30萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)元器件的選型,與采購協(xié)同確定元器件及元器件供應(yīng)商;2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計;3、負(fù)責(zé)PCB Layout;4、負(fù)責(zé)PCBA輸出;5、硬件相關(guān)電氣性能測試;6、配合市場部與客戶進(jìn)行技術(shù)對接;7、根據(jù)客戶需求制定相應(yīng)解決方案;8、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品量產(chǎn)型號的維護(hù)與升級;
  • 硬件工程師(J10328)

    13-24萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、參與新項目評估評審、可行性分析;2、保護(hù)板硬件電路的原理圖、PCB設(shè)計,BOM編寫制定;3、樣品首件的測試確認(rèn)和測試方法、參數(shù)制定;4、硬件電路的調(diào)試分析驗證;5、協(xié)助處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)及質(zhì)量問題;6、保護(hù)板承認(rèn)書和產(chǎn)品承認(rèn)書制作編寫;7、協(xié)助處理客...
  • 硬件工程師(J10302)

    12-24萬 | 上海市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)元器件的選型,與采購協(xié)同確定元器件及元器件供應(yīng)商;2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、PCB Layout、PCBA輸出等硬件開發(fā)工作;3、硬件相關(guān)電氣性能測試;4、配合業(yè)務(wù)部門與客戶進(jìn)行技術(shù)對接;5、根據(jù)客戶需求制定相應(yīng)解決方案;6、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品量產(chǎn)型號的維護(hù)與升級...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-19萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)職責(zé)一參與設(shè)計公司電子產(chǎn)品開發(fā)及改進(jìn),負(fù)責(zé)硬件原理設(shè)計及電路布板職責(zé)二參與系統(tǒng)定義討論,并根據(jù)系統(tǒng)原理分解對應(yīng)的硬件設(shè)計需求職責(zé)三參與硬件架構(gòu)定義,負(fù)責(zé)芯片選型,詳細(xì)原理設(shè)計,方案驗證,以及電路布板職責(zé)四支持產(chǎn)品調(diào)試、生產(chǎn)、測試等工作職責(zé)五負(fù)責(zé)按技術(shù)要求輸出相應(yīng)...
  • 硬件工程師 相同職位

    22-36萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-08-08 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)功率器件,磁性元器件的選型、設(shè)計;2、單板原理圖設(shè)計、協(xié)助PCB layout以及單板調(diào)試;3、對電路和拓?fù)溥M(jìn)行仿真分析、設(shè)計計算、測試,并提供相應(yīng)的設(shè)計報告;4、參與編制硬件設(shè)計書和硬件單元電路設(shè)計應(yīng)用規(guī)范等。任職資格:1、25-40歲,本科及以上學(xué)...
  • pack硬件工程師

    11-14萬 | 泰州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-01-05 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路方案設(shè)計、電路開發(fā)、測試、認(rèn)證等;負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫;負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)量產(chǎn)的生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)、售后產(chǎn)品問題分析等。配合部門領(lǐng)導(dǎo)完成其他工作。電子電路理論基礎(chǔ)扎實,熟悉電路與系統(tǒng)設(shè)計,熟練使用辦公軟件和相關(guān)設(shè)計軟件和測試設(shè)備;40歲以下;電子電路、電子信息、通信、微電...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-22萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-01-05 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位信息1、根據(jù)公司規(guī)劃和客戶需求,設(shè)計新產(chǎn)品硬件方案 ,編寫產(chǎn)品技術(shù)文檔 ;2、硬件開發(fā),包括硬件電路設(shè)計、PCB制板、調(diào)試、型式試驗、EMC測試等;3、為產(chǎn)品測試編制測試計劃,與項目其他工程師協(xié)同工作,并提供相應(yīng)技術(shù)支持和培訓(xùn);4、完成申報國家專利的相應(yīng)工作。職位要...
  • BMS硬件工程師

    19-30萬 | 寧波市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-01-05 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;3、實施具體電路設(shè)計,器件選型,PCBlayout,硬件電路與DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文件(硬件設(shè)計報告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品...
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