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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)芯片內(nèi)部射頻電路和芯片系統(tǒng)級(jí)射頻性能（BT/WIFI）測(cè)試內(nèi)容擬定、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)、測(cè)試用例編寫(xiě)；2. 開(kāi)發(fā)和完善自動(dòng)化測(cè)試用例；3. 與軟件和芯片設(shè)計(jì)部門(mén)對(duì)接，理解系統(tǒng)測(cè)試要求，制定測(cè)試方案；任職要求：1、電子、通信電、磁場(chǎng)及微波、天線(xiàn)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科...
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任職要求：?- 電子工程專(zhuān)業(yè)畢業(yè)或與電子相關(guān)的同等技術(shù)領(lǐng)域?- 在電子設(shè)計(jì)制造方面有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，最好是電力電子，也歡迎模擬和數(shù)字電子。?- 有電子電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 電子產(chǎn)品測(cè)試或進(jìn)行故障分析/失效分析的經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)先考慮電力電子產(chǎn)品，但不是硬性要求 ?- 有在工作中應(yīng)用質(zhì)...
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職責(zé)描述： 1、 半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，負(fù)責(zé)設(shè)備軟件需求分析/代碼實(shí)現(xiàn)/測(cè)試，系統(tǒng)集成工作； 2、 在軟件框架基礎(chǔ)上的硬件控制、業(yè)務(wù)邏輯、人機(jī)界面等開(kāi)發(fā)工作； 3、 軟件需求分析，理解半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)流程和需求； 4、 負(fù)責(zé)軟件代碼實(shí)現(xiàn)，編寫(xiě)軟件開(kāi)發(fā)文檔； 5、 規(guī)劃測(cè)試方案，...
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崗位職責(zé):1、根據(jù)變頻器相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃，負(fù)責(zé)制訂測(cè)試方案、測(cè)試計(jì)劃，搭建測(cè)試工裝，執(zhí)行產(chǎn)品測(cè)試，輸出測(cè)試報(bào)告，并組織評(píng)審，將測(cè)試相關(guān)文檔進(jìn)行統(tǒng)一歸檔；2、對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行分析和總結(jié)，協(xié)助研發(fā)工程師解決相關(guān)問(wèn)題；3、配合研發(fā)人員完成其他臨時(shí)性產(chǎn)品功能、性能測(cè)試；4、主導(dǎo)進(jìn)...
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工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)高速接口測(cè)試方案的制定； 2. 負(fù)責(zé)高速接口測(cè)試環(huán)境的搭建； 3. 負(fù)責(zé)高速接口測(cè)試點(diǎn)提取及測(cè)試電路的設(shè)計(jì)； 4. 負(fù)責(zé)定位測(cè)試中遇到的問(wèn)題； 5. 負(fù)責(zé)收集整理測(cè)試數(shù)據(jù)，編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告。招聘需求：1. 電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品需求編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例；2、完成對(duì)產(chǎn)品的集成測(cè)試與系統(tǒng)測(cè)試，對(duì)產(chǎn)品的功能、性能及其他方面的測(cè)試負(fù)責(zé)；3、對(duì)測(cè)試實(shí)施過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的軟件問(wèn)題進(jìn)行跟蹤分析和反饋，并推動(dòng)測(cè)試問(wèn)題的解決；4、測(cè)試結(jié)束時(shí)撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告，記錄執(zhí)行情況，對(duì)項(xiàng)目總結(jié)；5、協(xié)助新產(chǎn)品...
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工作內(nèi)容：--對(duì)集成電路產(chǎn)品功能和性能驗(yàn)證階段提供可測(cè)量方案，制定測(cè)試以及評(píng)估計(jì)劃并實(shí)施；--配合芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片進(jìn)行debug工作；--與第三方ATE測(cè)試提供商對(duì)接，提出測(cè)試要求，協(xié)商制定測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)；--指導(dǎo)協(xié)助FAE解決客戶(hù)應(yīng)用問(wèn)題；配合市...
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職位概述- 與車(chē)用模擬研發(fā)部門(mén)的其他同事一起合作，制定項(xiàng)目的規(guī)格書(shū)、測(cè)試計(jì)劃書(shū)和產(chǎn)品應(yīng)用手冊(cè)等文檔，并執(zhí)行產(chǎn)品的功能和性能等研發(fā)階段的測(cè)試工作；- 與公司的各測(cè)試供應(yīng)商合作，完成測(cè)試方案中所需的軟硬件開(kāi)發(fā)，包括應(yīng)用系統(tǒng)板、可靠性實(shí)驗(yàn)和自動(dòng)化測(cè)試等各類(lèi)測(cè)試；- 與公司的第...
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職責(zé)描述：1. SDK系統(tǒng)測(cè)試；2. 通過(guò)SDK驗(yàn)證芯片功能。任職要求：1. 電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上；2. 熟悉C、Python開(kāi)發(fā)語(yǔ)言；3 精通二三層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（VLAN， VXLAN, NVGRE, IPv4/IPv6, Multicast等）；4. ...
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職責(zé)描述：1. 測(cè)試SDK；2. 通過(guò)SDK驗(yàn)證芯片功能。任職要求：1. 電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上；2. 熟悉C、Python開(kāi)發(fā)語(yǔ)言；3 熟悉二三層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（VLAN， VXLAN, NVGRE, IPv4/IPv6, Multicast等）；4. 熟悉...
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主要職責(zé)：1. SDK系統(tǒng)測(cè)試2. 通過(guò)SDK驗(yàn)證芯片功能任職要求： 1. 電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上2. 熟悉C、Python開(kāi)發(fā)語(yǔ)言3 精通二三層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（VLAN， VXLAN, NVGRE, IPv4/IPv6, Multicast等）4. 熟悉交換...
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主要職責(zé)：1. 測(cè)試SDK；2. 通過(guò)SDK驗(yàn)證芯片功能任職要求： 1. 電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上；2. 熟悉C、Python開(kāi)發(fā)語(yǔ)言；3 熟悉二三層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（VLAN， VXLAN, NVGRE, IPv4/IPv6, Multicast等）；4. 熟悉...
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崗位職責(zé)1、主要負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的接口功能、BIOS功能、系統(tǒng)功能、穩(wěn)定性、性能測(cè)試；2、對(duì)發(fā)現(xiàn)的bug進(jìn)行統(tǒng)籌管理，推動(dòng)開(kāi)發(fā)人員及時(shí)解決問(wèn)題，主導(dǎo)研發(fā)進(jìn)度，定期考核開(kāi)發(fā)工程師；3、根據(jù)需求文檔或設(shè)計(jì)文檔分析測(cè)試點(diǎn)，確定測(cè)試范圍，獨(dú)立完善測(cè)試用例；4、對(duì)接客戶(hù)、工廠，提供充...
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芯片測(cè)試工程師
面議 | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1. 理解芯片規(guī)格書(shū)，參與DFT的設(shè)計(jì)和test plan的制定；2. 負(fù)責(zé)芯片ATE測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)以及測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)；3. 負(fù)責(zé)ATE程序的調(diào)試，完成芯片的功能驗(yàn)證與特性分析；4. 負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序在工廠的導(dǎo)入和升級(jí)維護(hù)；5. 持續(xù)優(yōu)化測(cè)試質(zhì)量、測(cè)試效率以及...
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工作職責(zé):1.可靠性測(cè)試體系建立：根據(jù)公司產(chǎn)品類(lèi)別和不同客戶(hù)要求，制定可靠性測(cè)試各項(xiàng)規(guī)范.測(cè)試流程.測(cè)試計(jì)劃以及相應(yīng)的測(cè)試報(bào)告格式。2.整機(jī)可靠性測(cè)試：負(fù)責(zé)各機(jī)型的整機(jī)可靠性測(cè)試，將測(cè)試問(wèn)題反饋給相關(guān)人員，并協(xié)助.督促相關(guān)工程師進(jìn)行改善。3.元器件可靠性測(cè)試：負(fù)責(zé)各機(jī)型...
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職責(zé)描述：1、深入研究產(chǎn)品原理，制定測(cè)試方案和checKlist，負(fù)責(zé)產(chǎn)品Bring up，小批量驗(yàn)證開(kāi)發(fā)和測(cè)試，以及大批量生產(chǎn)導(dǎo)入測(cè)試等工作；2、根據(jù)公司產(chǎn)品項(xiàng)目驗(yàn)證需求，完成產(chǎn)品量產(chǎn)前系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證代碼開(kāi)發(fā)以及測(cè)試；3、規(guī)劃驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)，參與驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)與搭建；4...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)完成各階段公司產(chǎn)品的外場(chǎng)測(cè)試工作，制定合理的測(cè)試方案，評(píng)估有效測(cè)試方法，組織完成測(cè)試實(shí)施，保證測(cè)試質(zhì)量；2.對(duì)研發(fā)測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的異常問(wèn)題進(jìn)行有效反饋，負(fù)責(zé)問(wèn)題故障排查及原因分析，整理輸出分析報(bào)告，提出解決方案及合理化改進(jìn)建議，跟蹤問(wèn)題處理情況，主導(dǎo)和...
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1.負(fù)責(zé)完成各階段公司產(chǎn)品的外場(chǎng)測(cè)試工作，制定合理的測(cè)試方案，評(píng)估有效測(cè)試方法，組織完成測(cè)試實(shí)施，保證測(cè)試質(zhì)量；2.對(duì)研發(fā)測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的異常問(wèn)題進(jìn)行有效反饋，負(fù)責(zé)問(wèn)題故障排查及原因分析，整理輸出分析報(bào)告，提出解決方案及合理化改進(jìn)建議，跟蹤問(wèn)題處理情況，主導(dǎo)和推動(dòng)效果問(wèn)...
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工作內(nèi)容：1，根據(jù)測(cè)試計(jì)劃，準(zhǔn)備以及執(zhí)行測(cè)試；2，設(shè)置測(cè)試儀器設(shè)備；3，正確把測(cè)試樣品連接到測(cè)試設(shè)備；4，按照測(cè)試計(jì)劃，對(duì)樣品實(shí)施測(cè)試；5，撰寫(xiě)關(guān)于測(cè)試產(chǎn)品的描述性報(bào)告以闡述測(cè)量結(jié)果；6，確保測(cè)試儀器設(shè)備整潔；7，返還測(cè)試樣品到樣品室；8，待客戶(hù)的預(yù)約測(cè)試，得到授權(quán)之后...
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硬件測(cè)試工程師
面議 | 溫州市 | 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)公司新產(chǎn)品原理圖，PCB Layout，出BOM表，導(dǎo)出PCB生產(chǎn)資料。2、焊接調(diào)測(cè)電路參數(shù)并編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)文檔。3、針對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)測(cè)試模塊對(duì)產(chǎn)品的功能和品質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。4、客戶(hù)樣品使用過(guò)程反饋的問(wèn)題及時(shí)跟蹤并解決，以及樣品回簽確認(rèn)；5、配合軟件工程師進(jìn)...
