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崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)芯片的應(yīng)用測試方案制定、測試執(zhí)行，輸出測試報(bào)告。2.負(fù)責(zé)芯片的ATE測試，參與分析并解決測試異常。3.對(duì)測試數(shù)據(jù)做收集和分析處理，持續(xù)優(yōu)化ATE測試方案，提升測試質(zhì)量和效率、降低測試成本。4.幫助客戶解決產(chǎn)品應(yīng)用過程中發(fā)生的技術(shù)問題。5.競品數(shù)據(jù)搜集...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，對(duì)存儲(chǔ)芯片做硅后驗(yàn)證測試，客戶應(yīng)用場景下的測試支持；2.使用測試板、測試儀器設(shè)備和工具對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證、電性測試、性能評(píng)估和故障分析；3.對(duì)代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對(duì)產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研，配...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)芯片做硅后驗(yàn)證測試、客戶應(yīng)用場景下的測試支持；2.使用測試板、測試儀器設(shè)備和工具對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證、電性測試、性能評(píng)估和故障分析；3.對(duì)代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對(duì)產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研...
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主要工作內(nèi)容：1、根據(jù)產(chǎn)品相關(guān)規(guī)格指標(biāo)，負(fù)責(zé)編寫CP/FT test plan。2、新品導(dǎo)入量產(chǎn)階段，配合測試廠完成相關(guān)的CP/FT測試程序開發(fā)、Socket/Load Board/ATE/Change Kit等治具的方案設(shè)計(jì)選型與定制。3、CP/FT測試數(shù)據(jù)的監(jiān)控、整...
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測試工程師 J11808
面議 | 無錫市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新開發(fā)產(chǎn)品測試評(píng)估，對(duì)新產(chǎn)品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測試、編寫測試方案，實(shí)施測試并輸出測試報(bào)告；2.根據(jù)設(shè)計(jì)要求，搭建、維護(hù)測試環(huán)境；3.對(duì)產(chǎn)品軟硬件問題進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告，推動(dòng)問題及時(shí)合理的解決；4.負(fù)責(zé)新技術(shù)的測試工作，對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)...
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光模塊測試工程師
面議 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)高速光模塊研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段各測試儀器的評(píng)估、測試、導(dǎo)入；2.負(fù)責(zé)解析協(xié)議并依據(jù)客戶需求編寫、制定光模塊測試用例，并持續(xù)優(yōu)化；3.根據(jù)不同需求搭建測試環(huán)境平臺(tái)，完成產(chǎn)品測試并輸出DVT報(bào)告及相關(guān)的測試問題點(diǎn)關(guān)閉4.與公司其他部門同事合作，分析硅光模塊...
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測試工程師
相同職位
面議 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)工藝流程的制定及優(yōu)化2、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品的良率提升，Cp/Cpk改善，成本降低和生產(chǎn)效率提升3、負(fù)責(zé)監(jiān)控產(chǎn)線的產(chǎn)品狀態(tài)、分析電性能參數(shù)以及良率4、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)、產(chǎn)能、人力的評(píng)估，生產(chǎn)效率改善（工時(shí)研究、動(dòng)作研究、產(chǎn)能改善等）5、負(fù)責(zé)推動(dòng)制程整合改善，以達(dá)...
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TE測試工程師
面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、制定芯片測試方案、編制測試規(guī)范，開發(fā)測試程序；2、搭建測試平臺(tái)、并對(duì)芯片進(jìn)行測試分析，提供優(yōu)質(zhì)的量產(chǎn)測試方案保障產(chǎn)品質(zhì)量；3、測試時(shí)間優(yōu)化、測試良率提升；4、測試數(shù)據(jù)的分析、測試報(bào)告的及時(shí)輸出；5、測試不良品分析；6、客訴品分析以及與其他部門的工作配合；7...
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崗位概述： 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試的程序開發(fā)工作職責(zé)：1.制訂集成電路芯片量產(chǎn)測試計(jì)劃、設(shè)計(jì)測試硬件、開發(fā)測試程序2.對(duì)芯片特性進(jìn)行測量和驗(yàn)證3.處理外包工廠出現(xiàn)的測試問題4.優(yōu)化量產(chǎn)中的測試程序5.對(duì)客戶端的失效樣品進(jìn)行驗(yàn)證和確認(rèn)，并配合進(jìn)行分析任職資格：學(xué)歷/專業(yè)： 電子技術(shù)...
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嵌入式軟件測試工程師
面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)門鎖嵌入式系統(tǒng)的測試計(jì)劃制定、測試用例設(shè)計(jì)與執(zhí)行，確保產(chǎn)品功能、性能及穩(wěn)定性符合要求。2、針對(duì)門鎖硬件和嵌入式軟件進(jìn)行深度測試，包括但不限于功能測試、壓力測試、兼容性測試等，并及時(shí)發(fā)現(xiàn)和反饋問題。3、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作，協(xié)助定位和解決測試過程中發(fā)現(xiàn)的...
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工作職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書，負(fù)責(zé)編輯對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測試用例，輸出產(chǎn)品的測試計(jì)劃；2、根據(jù)產(chǎn)品的測試計(jì)劃和測試用例，負(fù)責(zé)搭建測試環(huán)境，執(zhí)行測試嵌入式軟件、APP、Cloud以及硬件平臺(tái)的測試，提交測試報(bào)告；3、根據(jù)產(chǎn)品的要求，負(fù)責(zé)完成對(duì)應(yīng)項(xiàng)目的第三方專利授權(quán)的預(yù)測試，輸出測...
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光學(xué)測試工程師
面議 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的激光應(yīng)用測試，問題記錄與反饋、測試報(bào)告編寫。2、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的部分工程化工作。3、負(fù)責(zé)光學(xué)器件的測試以及提供改進(jìn)工作。4、負(fù)責(zé)光學(xué)器件售后技術(shù)問題的解決工作。5、通過完成部分樣品測試光學(xué)器件性能。6、完成上級(jí)交付的其他任務(wù)；任職要求:1、本科及以上學(xué)歷...
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硬件測試工程師
面議 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)測試策略制定、測試需求分析，測試用例的更新與維護(hù)；2、負(fù)責(zé)測試環(huán)境搭建與維護(hù)，能自主完成系統(tǒng)的測試工作；3、 參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，問題定位，各種認(rèn)證測試；4、建立測試計(jì)劃、測試腳本，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行測試，文檔化測試的內(nèi)容與結(jié)果；5、提交缺陷報(bào)告，跟蹤定位Bug，協(xié)...
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工作職責(zé)：1. 參與公司極速網(wǎng)卡/智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品及服務(wù)的功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、自動(dòng)化及專項(xiàng)測試；2. 參與公司產(chǎn)品的全流程測試，包括測試需求分析、測試策略制定、測試方案設(shè)計(jì)、測試用例實(shí)現(xiàn)、測試用例執(zhí)行、測試腳本編寫，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并跟蹤產(chǎn)品的缺陷和問題；3. 了解產(chǎn)...
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工作職責(zé)：1. 參與公司極速網(wǎng)卡/智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品及服務(wù)的功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、自動(dòng)化及專項(xiàng)測試；2. 參與公司產(chǎn)品的全流程測試，包括測試需求分析、測試策略制定、測試方案設(shè)計(jì)、測試用例實(shí)現(xiàn)、測試用例執(zhí)行、測試腳本編寫，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并跟蹤產(chǎn)品的缺陷和問題；3. 了解產(chǎn)...
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職位描述1、負(fù)責(zé)復(fù)雜SoC芯片和關(guān)鍵IP的測試和功能驗(yàn)證，保證芯片及關(guān)鍵IP滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)；2、搭建軟硬件測試環(huán)境，對(duì)芯片功能性能及接口（高速Serdes、DDR、PCIE等）全面測試；3、制定測試方案、開發(fā)測試用例、撰寫測試報(bào)告；4、負(fù)責(zé)問題的定位和分析，協(xié)同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共...
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硬件測試工程師
面議 | 青島市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 測試方案設(shè)計(jì)與分析：- 負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能測試方案的設(shè)計(jì)與實(shí)施，深度挖掘并分析測試過程中的問題，輸出分析及測試報(bào)告，為產(chǎn)品優(yōu)化提供支持。2. 測試質(zhì)量與進(jìn)度把控：- 對(duì)產(chǎn)品性能測試的質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)，確保項(xiàng)目按時(shí)交付并達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。3. 測試環(huán)境與設(shè)備管理：- ...
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軟件測試工程師
相同職位
面議 | 青島市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 制定并執(zhí)行測試用例：- 編寫軟件功能測試用例，按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行測試用例，輸出測試報(bào)告；。2. bug跟進(jìn)與回歸測試：- 跟進(jìn)測試bug，推動(dòng)問題及時(shí)解決；- 進(jìn)行回歸測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量。3. 測試體系優(yōu)化：- 持續(xù)研究和改善測試方案、測試用例，提升測試質(zhì)量；-...
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光電器件測試工程師
面議 | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負(fù)責(zé)高功率半導(dǎo)體激光器或者高速光電產(chǎn)品等各類光電器件的測試和分析；2. 整合內(nèi)外部資源，制定光電器件或模塊的自動(dòng)化測試方案，開發(fā)各種適用于研發(fā)或量產(chǎn)的測試設(shè)備；3. 集成軟硬件開發(fā)能力和數(shù)據(jù)分析能力，提升測試方法或效率等；4. 負(fù)責(zé)測試系統(tǒng)失效模式分析和改善，測試...
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SI測試工程師
面議 | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1、測試計(jì)劃與方案制定 ：根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格，制定信號(hào)完整性（SI）測試計(jì)劃和方案，確定測試目標(biāo)、測試方法、測試設(shè)備和測試環(huán)境等。2、測試執(zhí)行與數(shù)據(jù)分析 ：使用專業(yè)的測試設(shè)備和儀器，如 VNA 網(wǎng)絡(luò)分析儀、TDR 示波器、頻譜儀等，對(duì)線束連接器進(jìn)行 SI 測試，...
