立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。
　　甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
　　第一條?。簶?biāo)的物：委托芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。
　　第二條?。汗δ芤?guī)格確認(rèn)
　　一、甲方完成本設(shè)計案之各項(xiàng)設(shè)計及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。
　　二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。
　　三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試（wat）值為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。
　　四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測試，仍視為不良品。
　　第三條　：樣品試制進(jìn)度
　　一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
　　二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
　　第四條　：樣品之確認(rèn)
　　一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。
　　二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。
　　三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責(zé)予乙方時，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認(rèn)，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
　　四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。
　　第五條?。涸囍瀑M(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。
　　第六條?。焊犊罘绞?br /> 　　一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
　　二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。
　　第七條?。簩＠麢?quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù)責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。
　　第八條?。核袡?quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。
　　第九條　：保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。
　　第十條　：不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng)于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實(shí)信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
　　第十一條?。汉霞s有效期限
　　一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
　　二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
　　（一）雙方書面同意
　?。ǘ┘追揭赖谒臈l第四款規(guī)定終止合約
　?。ㄈ┤缂追接惺芷飘a(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之
　　（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。
　　第十二條?。汉弦夤茌犚虮竞霞s所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
　　第十三條?。罕竞霞s若有未盡事宜，悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。
　　第十四條?。罕竞霞s附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
　　第十五條?。罕竞霞s之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
　　第十六條?。罕竞霞s壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負(fù)擔(dān)。
　　
　　甲方（蓋章）：_________　　　　　　　　乙方（蓋章）：_________　　
　　負(fù)責(zé)人（簽字）：_________　　　　　　　代理人（簽字）：_________　　
　　地址：_________　　　　　　　　　　　　地址：_________　　
　　_________年____月____日　　　　　　　　_________年____月____日　　
　　
　　附件：　　委托芯片制作申請表（94年度）
　　
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　　│　│收據(jù)抬頭：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│委托機(jī)構(gòu)簽章：　　　│
　　│委│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│
　　│　│統(tǒng)一編號：＿＿＿＿＿＿＿＿＿傳真：＿＿＿＿＿＿│　　　　　　　　　　│
　　│托│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│
　　│　│負(fù) 責(zé) 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿│　　　　　　　　　　│
　　│機(jī)│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│
　　│　│聯(lián) 絡(luò) 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿│　　　　　　　　　　│
　　│構(gòu)│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│
　　│　│聯(lián)絡(luò)地址：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│　　　　　　　　　　│
　　│資│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│
　　│　│e-mail?。海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸擤Α　　　　　　　　　々?br /> 　　│料│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│
　　│　│工 程 師：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿│　　　　　　　　　　│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│
　　│　│e-mail?。海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸擤Α　　　　　　　　　々?br /> 　　├─┼───────────────────────┴──────────┤
　　│　│請注意：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│1.申請者填寫委托內(nèi)容前，請詳閱「產(chǎn)研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年 │
　　│訂│度)」?！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│單│2.委托芯片制作案數(shù)超過8個時，請再填一張「產(chǎn)研界委托制作芯片申請表」 │
　　│　│。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│：│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│3.包裝：請列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填?！　　?│
　　│委│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│4.追加晶粒：以單位計算?！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　々?br /> 　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│托│申請?zhí)荽危海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸呤褂弥瞥蹋海撸撸撸撸撸撸撸撸撸撸摺々?br /> 　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│欲申請芯片制作(請依下線優(yōu)先級)：　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│內(nèi)│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│1.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│容│2.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│3.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│4.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│
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　　│　│1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請表：本頁　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│繳│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書：一式二頁　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│交│3.布局文件資料：繳送方式(　)磁帶，(　)磁盤，(　)光盤片，(　)ftp， │
　　│　│　　ftp no. : ＿＿　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│資│　請注意：產(chǎn)研界/學(xué)校自費(fèi)下線布局文件及繳交注意事項(xiàng)　 　　　　　　　│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│　網(wǎng)址：http://www.＿＿　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│料│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│4.接腳圖(請使用＿＿提供之接腳圖，不需包裝者免交。)　　　　　　　　│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
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　　│領(lǐng)│領(lǐng)取方式：　　　　　　　　│付│此欄由本中心填寫：　　　　　　　　　│
　　│取│　　　　　　　　　　　　　│　│ic編號：　　　　　　　　　　　　　│
　　│晶│自取　代領(lǐng)　郵寄　　│　│報價單及繳款通知函　　　　　　　　│
　　│片│　　　　　　　　　　　　　│款│　　　　　　　　　　　　　　　　　　│
　　│　│簽名：＿＿＿＿＿＿＿＿　　│　│付款支票：＿＿＿＿＿＿＿＿　　　　│
　　│　│　　　　　　　　　　　　　│　│發(fā)票：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿　　　　│
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