職位描述
工作內(nèi)容: 1. H顯示品??头瓶苾?nèi)人員管理與工作改善及KPI管理; 2.協(xié)助建立廠內(nèi)與客戶良好的互動(dòng)關(guān)系,并建立互信基礎(chǔ);3.協(xié)助工程師質(zhì)量相關(guān)需求之處理;4.教育訓(xùn)練安排與監(jiān)督管理;5.品保部績(jī)效管理指標(biāo)確定及執(zhí)行;6.質(zhì)量相關(guān)操作系統(tǒng)即流程改善推動(dòng);7. 客戶需求/稽核/客訴溝通處理等客戶事項(xiàng)處理及溝通協(xié)調(diào);8.客戶規(guī)范審閱及內(nèi)部規(guī)范增修;9. 廠內(nèi)異常處理及溝通協(xié)調(diào) 10. 主管交付相關(guān)事項(xiàng)處理具體要求: 1. 有半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上,其中需含品保主管管理經(jīng)驗(yàn)3年以上;2. 形象佳,能與客戶維系較好關(guān)系;3. 良好的心理素質(zhì)及抗壓能力;4. 具備品質(zhì)專案及系統(tǒng)開(kāi)發(fā)主導(dǎo)能力;5. 有車載新客戶認(rèn)證稽核導(dǎo)入相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
企業(yè)介紹
頎中科技(蘇州)有限公司于2004年6月成立,注冊(cè)地香港,注冊(cè)資本:7000萬(wàn)美金。
公司設(shè)立于江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū),廠房坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào),為半導(dǎo)體凸塊制作之專業(yè)廠商,隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測(cè)試業(yè)。是目前國(guó)內(nèi)唯一擁有驅(qū)動(dòng)IC全制程封裝測(cè)試之公司。
主要從事半導(dǎo)體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動(dòng)IC。為客戶提供晶圓金凸塊加工,晶圓測(cè)試、晶圓研磨切割,后段COF芯片封裝測(cè)試和COG芯片封裝制程的LCD驅(qū)動(dòng)IC后段一條龍服務(wù)。
公司將以廣闊的個(gè)人發(fā)展空間,高度靈活的用人機(jī)制,有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇誠(chéng)邀您的加入!