職位描述：1、與電路設(shè)計(jì)工程師有效合作，負(fù)責(zé)模擬模塊和頂層版圖布局、布線、驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取，包括DRC、LVS、ANT、ERC、LatchUp和XRC等。2、依靠版圖布局布線技術(shù)提高芯片性能，降低可靠性風(fēng)險(xiǎn)。3、負(fù)責(zé)版圖相關(guān)文檔的編寫。任職要求：1、微電子、電路與系統(tǒng)、通信等集成電路相關(guān)專業(yè)本科及以上畢業(yè)，3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。2、熟練使用模擬版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證常用工具，如virtuoso、laker、calibre等。3、熟悉28nm及以下CMOS工藝、層次及器件，能讀懂Foundry的工藝指導(dǎo)文件，能讀懂并修改驗(yàn)證commandfile。4、豐富的模擬版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常用的電路，對(duì)器件、寄生、噪聲、匹配等知識(shí)有清晰的理解，熟悉ESD和LatchUp原理及相應(yīng)的版圖預(yù)防對(duì)策。5、能夠編寫腳本以提高工作效率。6、工作積極主動(dòng)、吃苦耐勞，有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力，學(xué)習(xí)和分析處理問(wèn)題的能力。7、有較好的英文閱讀、溝通和文檔寫作能力。

物間科技有限公司由成熟芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)于2020年在南京創(chuàng)立，是一家致力為消費(fèi)電子，金融支付，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，汽車電子等領(lǐng)域提供嵌入式解決方案的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司。 物間科技的核心技術(shù)能力覆蓋高性能低功耗異構(gòu)處理器芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，圖形圖像算法，音視頻編解碼算法，支付級(jí)芯片安全機(jī)制，模擬及射頻電路設(shè)計(jì)，SDK和完整解決方案能力。 物間科技已規(guī)劃多條產(chǎn)品線并提供芯片定制化服務(wù)，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能可穿戴，金融支付，泛工業(yè)等領(lǐng)域，滿足市場(chǎng)多領(lǐng)域，多層次的豐富應(yīng)用場(chǎng)景需求。