工作職責:1、根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，制訂并落地供應鏈戰(zhàn)略，搭建并完善供應鏈管理體系，包括采購、生產(chǎn)計劃、物料及倉儲物流等；2、開拓并管理芯片代工廠和封裝、測試、模組等供應鏈，開展商務合作,確保供應鏈相關工作的順利開展，做到生產(chǎn)運營成本優(yōu)化控制；3、負責收集行業(yè)動態(tài)信息，開發(fā)優(yōu)質供應商，降低采購成本，維護供應商關系。 4、負責芯片量產(chǎn)的整體運營、項目推進、質量把控；負責滾動分析芯片產(chǎn)品需求，進行生產(chǎn)調度，協(xié)調產(chǎn)能并推進交期，保證芯片按時交付；5、配合相關部門完成新產(chǎn)品工藝、可靠性評估、開發(fā)及量產(chǎn)導入，追蹤和管控新產(chǎn)品進度，確保滿足客戶交期和品質的要求6、結合研發(fā)、市場情況，負責協(xié)調本部門與其他部門之間的工作與關系，建立有效的部門工程批生產(chǎn)、測試機制及量產(chǎn)標準并文件化；7、負責配合根據(jù)研發(fā)部門提出與晶圓工藝相關的要求提供專業(yè)性的指導或建議；8、公司安排的其他工作。任職資格：1、本科及以上學歷、電子、微電子、材料等半導體相關專業(yè)；2、10年以上半導體供應鏈管理經(jīng)驗、 熟悉半導體行業(yè)上下游動態(tài)，有芯片代工廠和封裝廠等商務資源， 在芯片代工廠有總監(jiān)以上任職經(jīng)驗者優(yōu)先。3、熟悉芯片的生產(chǎn)工藝流程，包括晶圓制造、封裝流程和CP&FT測試，熟悉這代工廠、封裝廠管理協(xié)調、供貨和成本等；有Foundry或封裝廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮4、具備物流解決方案及物流操作技巧和資源、能夠縮短芯片生產(chǎn)周期、降低物流成本；5、熟悉芯片采購、生產(chǎn)、調試、測試、量產(chǎn)流程及芯片軟硬件研發(fā)、有一定項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先；6、良好的溝通能力、商業(yè)談判能力、了解財報數(shù)據(jù)；良好的成本和投資回報率意識；7、出色的洞察力、資源整合能力、成本管控能力、變革與創(chuàng)新能力；8、自我驅動型、高度的責任感及品質意識。

公司位于成都市高新區(qū)益州大道中段1800號天府軟件園G1號樓，辦公場地近3500平方米，國家“909”工程建設項目之一，成立于2000年3月，注冊資金1.9億元。 公司以芯片設計為主，輔以電子應用產(chǎn)品開發(fā)、技術服務。以“誠信、和諧、拼搏、創(chuàng)新”為企業(yè)理念，以“容納百川的胸懷，堅韌不拔的意志。與人為善的品質，追求卓越的精神”為企業(yè)精神，以“聚集英才、把握市場、挑戰(zhàn)技術、創(chuàng)造未來”為發(fā)展戰(zhàn)略，以“建設國內一流集成電路設計公司、共創(chuàng)信息社會美好明天”為企業(yè)宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進制程的數(shù)字模擬混合信號設計技術，可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產(chǎn)品方面在國內具有優(yōu)勢。可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬件設計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術平臺、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設計技術、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設計技術、PCI、VME、1394等設計技術、高頻數(shù)字輸出LVDS設計技術、CMOS高精度帶隙基準設計技術、PWM、PFM設計技術、高可靠抗ESD、EMI、Environment設計技術、故障診斷及掃描測試技術。