職位描述
崗位職責(zé):1、根據(jù)項(xiàng)目需求完成設(shè)備的機(jī)械設(shè)計方案,并主導(dǎo)檢討其可行性;2、有良好的溝通能力,獨(dú)立的設(shè)計思路及新穎的設(shè)計理念;3、完成相關(guān)圖紙繪制,在規(guī)定的項(xiàng)目時間內(nèi),進(jìn)行3D設(shè)計細(xì)化、修改,BOM及圖紙的輸出;4、對設(shè)備在各階段所出現(xiàn)的技術(shù)疑難問題進(jìn)行有效處理;5、負(fù)責(zé)從設(shè)備開發(fā)到設(shè)備交付的履歷管理,相關(guān)文件組織編寫、圖文資料歸檔。職位要求:1、5年以上非標(biāo)設(shè)備設(shè)計實(shí)戰(zhàn)工作經(jīng)驗(yàn),精通非標(biāo)設(shè)計選型及計算;2、全日制本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計與制造及自動化、工業(yè)設(shè)計專業(yè)等機(jī)械相關(guān)專業(yè);3、熟練運(yùn)用Solidworks、AutoCAD軟件;4、很強(qiáng)的計劃性和實(shí)施執(zhí)行的能力,責(zé)任心、事業(yè)心,較好的抗壓能力;5、有半導(dǎo)體行業(yè)、新能源或3C行業(yè)非標(biāo)設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
企業(yè)介紹
華天科技(昆山)電子有限公司(原昆山西鈦微電子科技有限公司)成立于2008年6月,是一家位于中國長三角昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)中外合資高科技企業(yè),注冊資本6193萬美元,目前擁有員工1000余人。主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測試及模組生產(chǎn),擁有三大支撐項(xiàng)目:晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學(xué)鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發(fā)了當(dāng)前世界上最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝,和美國tessera等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機(jī)系統(tǒng)(mems)的封裝測試技術(shù)。 在一批高科技人才努力下,憑借對全球影像傳感產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展路線的精準(zhǔn)把握,將華天科技的發(fā)展定位在占據(jù)全球影像傳感芯片主導(dǎo)地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產(chǎn)業(yè)化培育項(xiàng)目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”。并申請了32項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型專利。 華天科技的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)也得到了中科院的高度贊賞,2011年4月與中科院聯(lián)合成立了“中科華天先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,它是國內(nèi)首屈一指的研究所和國際領(lǐng)先的tsv封裝企業(yè)的有機(jī)結(jié)合,對推動我國封裝行業(yè)“從追趕到超越”、搶占封裝技術(shù)至高點(diǎn)、提升我國封裝行業(yè)的國際競爭力,具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 乘車路線:新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車,路口處往右拐彎100米即到;火車站坐公交車106路到“前進(jìn)路富春江路”下車,沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到;或者坐開發(fā)區(qū)區(qū)域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。