崗位職責(zé)：1、開(kāi)展硬件基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用場(chǎng)景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新；負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競(jìng)爭(zhēng)力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。2、負(fù)責(zé)華為云硬件基礎(chǔ)設(shè)施差異化競(jìng)爭(zhēng)力的單板交付，對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)；3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開(kāi)發(fā)測(cè)試，主導(dǎo)單板硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試測(cè)試、生產(chǎn)導(dǎo)入，滿足產(chǎn)品功能、性能、成本、可靠性等多維度的設(shè)計(jì)需求；4、協(xié)同周邊工程領(lǐng)域（含整機(jī)、結(jié)構(gòu)、散熱、工藝、互連、器件、EMC、安規(guī)等），保障整體方案落地，并參與指導(dǎo)系統(tǒng)調(diào)測(cè)驗(yàn)證、疑難問(wèn)題解決。崗位要求：1、熟悉服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)設(shè)備的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)或者單板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，有成功的量產(chǎn)單板交付經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉X86、ARM等處理器以及外圍器件選型，掌握原理圖、Layout布局、高速serdes布線設(shè)計(jì)等通用規(guī)則。3、熟悉IPD硬件開(kāi)發(fā)流程，能夠協(xié)同周邊工程領(lǐng)域（含整機(jī)、結(jié)構(gòu)、散熱、工藝、互連、器件、EMC、安規(guī)等），指導(dǎo)硬件系統(tǒng)調(diào)測(cè)、疑難問(wèn)題攻關(guān)，保障整體方案落地。4、計(jì)算機(jī)、通信、電子或相關(guān)專業(yè)（其它專業(yè)的，熟悉數(shù)字電路、模擬電路、電路分析等課程或者工作經(jīng)歷也可以）

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