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工作職責(zé)：1.工廠局域網(wǎng)線路及設(shè)備維護(hù)。2.工廠IP語(yǔ)音系統(tǒng)維護(hù)，其中包括：語(yǔ)音網(wǎng)關(guān)的日常維護(hù)和檢查，用戶故障處理，線路日常檢查和改善。3 工廠模擬電話故障處理，包括：電話用戶故障處理，線路日常檢查和改善4 網(wǎng)絡(luò)工程的現(xiàn)場(chǎng)管理，包括：施工質(zhì)量、安全現(xiàn)場(chǎng)管理，施工結(jié)束驗(yàn)收...
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射頻微波工程師
面議 | 北京市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
專業(yè)：微波/電子工程/相關(guān)專業(yè)學(xué)歷：碩士及以上項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：有微波射頻電路和系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)崗位職責(zé)：（1）根據(jù)公司產(chǎn)品的需求，設(shè)計(jì)完整的射頻電路方案、完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)及后續(xù)的調(diào)試、測(cè)試、生產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題支持等（2）根據(jù)產(chǎn)品在實(shí)際使用中出現(xiàn)的問(wèn)題，現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行技術(shù)支持及問(wèn)題...
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職位描述:1、承擔(dān)項(xiàng)目整機(jī)結(jié)構(gòu)、零部件的詳細(xì)設(shè)計(jì)開發(fā)；2、承擔(dān)樣機(jī)的研制、調(diào)試和相關(guān)技術(shù)文擋的擬制；3、產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善；4、負(fù)責(zé)處理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題和技術(shù)支持；5、負(fù)責(zé)和電子、軟件等其他人員配合與銜接；6、負(fù)責(zé)部分工裝的設(shè)計(jì)與改進(jìn)。崗位要求：1、正規(guī)本科以上學(xué)歷；2、從事...
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硬件工程師
相同職位
8-18萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.一年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)；3.熟悉Layout（mentor/cadence）；4.了解Linux或其他嵌入式系統(tǒng)；5.有DSP(TI 6000系列)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6.有FPGA硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉XAUI/SRIO/GbE等應(yīng)用者優(yōu)先；7....
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主要工作內(nèi)容： 1、主要從事Synthesis, DFT, Formal check, STA, LP check等IC前端實(shí)現(xiàn)flow；負(fù)責(zé)SDC，upf等約束文件； 2、負(fù)責(zé)clock/reset structure analysis;負(fù)責(zé)timing signof...
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光學(xué)工程師
面議 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、 完成各類光學(xué)部件的選型，評(píng)估，主要是鏡頭類2、 對(duì)光學(xué)應(yīng)用于監(jiān)控和視頻攝像系統(tǒng)進(jìn)行工程應(yīng)用設(shè)計(jì)3、 負(fù)責(zé)攝像機(jī)光路設(shè)計(jì) 崗位要求：1、了解掌握各類光學(xué)鏡頭（包括定焦，變焦，廣角，魚眼鏡頭等）的相關(guān)光學(xué)特性，了解其技術(shù)特點(diǎn)，能結(jié)合CCD或CMOS進(jìn)行攝像機(jī)...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求管理、功能規(guī)劃、流程設(shè)計(jì)，并撰寫產(chǎn)品需求文檔；2、對(duì)硬件產(chǎn)品功能進(jìn)行市場(chǎng)研究、用戶研究、競(jìng)品分析及推廣，處理用戶反饋，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品；3、負(fù)責(zé)制定硬件產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書和交互設(shè)計(jì)方案；4、負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目管理及相關(guān)制度建設(shè)；任職要求：1、本...
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硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)；協(xié)助PCB設(shè)計(jì)及單板試制加工；2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3、及時(shí)編寫各種文檔及標(biāo)準(zhǔn)化資料；4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-36萬(wàn) | 杭州市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
嵌入式硬件工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)模擬電子相關(guān)設(shè)計(jì)和開發(fā)工作；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉各類元件性能及設(shè)計(jì)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，動(dòng)手能力強(qiáng)，能獨(dú)...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)影像類新產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、原型機(jī)開發(fā)2.參與項(xiàng)目的硬件整體規(guī)劃，元器件選型，新技術(shù)及新零件供應(yīng)商溝通職位要求：1. 電子工程、自動(dòng)化、通信、測(cè)控等相關(guān)專業(yè)本科或者碩士，有電子競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮2. 5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)3. 3年以上影像類電子產(chǎn)品...
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Positon: Hardware EngineerDivison: LSA CoC Electronic Systems HardwareResponsibilities:? Development of Headset/headphone. Covere...
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心靈方舟-北大磁共振成像研究中心腦功能成像聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室: 由中國(guó)首臺(tái)近紅外腦功能成像儀的研發(fā)和生產(chǎn)單位北京心靈方舟科技發(fā)展有限公司與北大磁共振成像研究中心共同組建，旨在建立產(chǎn)學(xué)研結(jié)合體系，推動(dòng)腦科學(xué)研究與應(yīng)用發(fā)展。實(shí)驗(yàn)室從事以近紅外光譜成像（fNIRS）和腦電（EE...
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硬件研發(fā)工程師
24-45萬(wàn) | 杭州市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述承擔(dān)硬件產(chǎn)品調(diào)研、硬件技術(shù)方案或技術(shù)規(guī)格設(shè)計(jì)以及原型（樣品）開發(fā)具體要求1、2年及以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2、具備數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)或CPLD/FPGA設(shè)計(jì)專業(yè)理論知識(shí)以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)知識(shí)；3、能獨(dú)立分析電路工作原理，熟練掌握Altium Designer ...
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單片機(jī)工程師
面議 | 深圳市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)1、參與智能制造產(chǎn)品基于單片機(jī)的軟硬件設(shè)計(jì)，樣機(jī)的制作、測(cè)試和改進(jìn)；2、參與固件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和功能調(diào)試；3、參與設(shè)備軟硬件接口開發(fā)工作；4、和硬件工程師、平臺(tái)軟件工程師緊密合作，完成整體系統(tǒng)的開發(fā)工作；5、負(fù)責(zé)軟件研發(fā)過(guò)程相關(guān)文檔的編寫及維護(hù)工作。任職要求1、大專...
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HP工程師
21-21萬(wàn) | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職務(wù)描述：1.負(fù)責(zé) HP 小機(jī)、服務(wù)器現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)和支持；2.負(fù)責(zé)用戶應(yīng)用系統(tǒng)維護(hù)和支持；3.為用戶提供技術(shù)支持和培訓(xùn)；4.協(xié)調(diào)和負(fù)責(zé)系統(tǒng)升級(jí)和修改；崗位要求：1、溝通表達(dá)較好；2、理工類專業(yè)，對(duì)計(jì)算機(jī)軟硬件有良好的學(xué)習(xí)興趣；3、熟悉HPUX系統(tǒng)及LVM操作，熟練處理操作系...
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崗位職責(zé)：1、市場(chǎng)調(diào)研及產(chǎn)品規(guī)劃A、關(guān)注國(guó)內(nèi)外行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，制定新產(chǎn)品線路標(biāo)規(guī)劃，組織并實(shí)施新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃。B、收集和分析市場(chǎng)上同類產(chǎn)品信息，研究其發(fā)展動(dòng)態(tài)和行業(yè)動(dòng)態(tài)，提出研究成果報(bào)告。C、在公司內(nèi)外收集有關(guān)新產(chǎn)品的創(chuàng)意，并組織論證，調(diào)查、研究公司現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)方案及...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品預(yù)研及新產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)、產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)改進(jìn)；2、對(duì)產(chǎn)品中可能采用的技術(shù)進(jìn)行調(diào)查、分析和論證，并完成為部門做技術(shù)更新；3、理解市場(chǎng)相關(guān)部門提出的軟硬件功能要求，對(duì)功能進(jìn)行研究分析，分析技術(shù)可行性并進(jìn)行多種方案之間對(duì)比和選擇，為產(chǎn)品功能選擇提...
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崗位職責(zé)：1、高性能PA電路設(shè)計(jì)；2、PA芯片電路版圖設(shè)計(jì)；3、PA芯片和系統(tǒng)測(cè)試與驗(yàn)證；任職要求：1、具有成功的PA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有兩款以上的實(shí)際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮；2、熟悉CMOS/SiGe/GaAs/GaN等工藝；3、熟悉PA的各種結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法，有Class A...
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職位描述：1、負(fù)責(zé)商業(yè)POS、自助POS產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)，以及POS產(chǎn)品外設(shè)的測(cè)試及驗(yàn)證；2、整合內(nèi)外部資源，按照研發(fā)流程進(jìn)行項(xiàng)目推進(jìn)；負(fù)責(zé)生產(chǎn)及市場(chǎng)技術(shù)支持。招聘要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)、3年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知...
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基帶工程師
18-36萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、從事智能硬件產(chǎn)品基帶電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試，并與軟件工程師，射頻工程師，結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品推出工作。 2、評(píng)估新模塊的接口，與手機(jī)系統(tǒng)的匹配，及時(shí)與廠商合作，完成新的設(shè)計(jì)、對(duì)元器件進(jìn)行選型、評(píng)估和測(cè)試。3、參與對(duì)新技術(shù)新平臺(tái)的可行性評(píng)估，負(fù)責(zé)并完...
