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  • 電子硬件開發(fā)工程師

    面議 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 熟悉全志,瑞芯微等ARM架構(gòu)SOC平臺硬件設(shè)計,對Linux、Android 有一定了解,具備高速多層PCB設(shè)計經(jīng)驗,有成功量產(chǎn)硬 件產(chǎn)品經(jīng)驗;2. 根據(jù)需求裁剪、修改官方硬件demo并進(jìn)行元器件選型,原理圖輸出,PCB Layout;3. 負(fù)責(zé)板級EMC設(shè)計、整...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.硬件產(chǎn)品開發(fā)與驗證,并輸出相應(yīng)文檔;負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)迭代更新;2.技術(shù)支持及完成客戶交流與培訓(xùn);3.協(xié)助生產(chǎn);4.參與硬件相關(guān)的平臺與知識的搭建;參與技術(shù)交流與培訓(xùn)。任職資格1.本科以上學(xué)歷,5年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,電子電力相關(guān)專業(yè);2.熟悉扎實的數(shù)字...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、參與或者獨立負(fù)責(zé)驅(qū)動電源,AC - DC、DC - DC電源的硬件總體方案設(shè)計;2、負(fù)責(zé)撰寫項目開發(fā)文檔,提交項目驗收資料,包括總體方案設(shè)計、設(shè)計文檔、原理圖、測試文檔等文檔;3、組織和安排項目開發(fā)和測試工作,定期匯報項目進(jìn)度和質(zhì)量狀態(tài);4、嚴(yán)格按照研發(fā)制度規(guī)范和工...
  • 逆變器硬件開發(fā)工程師(J1...

    面議 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1) 負(fù)責(zé)光伏并網(wǎng)逆變器、儲能逆變器類產(chǎn)品開發(fā);2)負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計、電路設(shè)計、器件選型、問題解決等;3) 負(fù)責(zé)項目產(chǎn)品化工作,參與歸檔、說明編寫、版本控制,并對相關(guān)設(shè)計文檔進(jìn)行編寫和維護(hù)等工作內(nèi)容;4)參與分析解決生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)的問題;參與INV/PC...
  • 高級硬件開發(fā)工程師

    面議 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、應(yīng)用藍(lán)牙、Zigbee、LoRa等主流無線模塊方案,進(jìn)行嵌入式代碼開發(fā)。2、基于物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關(guān)主機(jī)的各種無線終端設(shè)備接入方案驗證。3、輸出相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。任職資格:1、精通C語言編程,熟悉系統(tǒng)硬件原理。2、熟悉Cortex-M系列MCU架構(gòu),熟練掌握各種通訊...
  • 高級光模塊硬件開發(fā)工程師

    面議 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位信息:開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā),具體任務(wù)包括:1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計、PCB layout等設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;2、負(fù)責(zé)光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計、器件選型;3、負(fù)責(zé)與板廠溝通PCB制作工藝細(xì)節(jié)以及工程文件等;4、與其他軟件、測...
  • 硬件開發(fā)工程師(中新)

    面議 | 天津市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、參與產(chǎn)品硬件方案制定與設(shè)計實現(xiàn);2、負(fù)責(zé)項目的硬件設(shè)計,包括原理圖和PCB設(shè)計、樣機(jī)焊接和編程調(diào)試等;3、負(fù)責(zé)分析解決項目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問題,按時完成項目開發(fā)計劃;4、參與新器件新方案的選型、驗證;5、編寫項目技術(shù)文檔、BOM表等;任職要求:1、通訊、...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)公司智能照明產(chǎn)品的電子電路開發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及焊接與高噪信比性能的調(diào)試;2、負(fù)責(zé)有源設(shè)備的電磁兼容性、電氣安全性設(shè)計和可靠性測試;3、負(fù)責(zé)電路中信號放大邏輯設(shè)計、噪聲分析處理;4、負(fù)責(zé)ARM/單片機(jī)體系架構(gòu)及外圍存儲、接口、...
  • BMS硬件開發(fā)工程師

    24-48萬 | 上海市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-12-04 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位介紹1、負(fù)責(zé)硬件的原理圖、PCB layout設(shè)計;2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試,并協(xié)助軟件進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試;3、協(xié)助測試工程師完成產(chǎn)品測試方案,跟蹤測試,解決測試過程中的BUG ;4、負(fù)責(zé)BMS生產(chǎn)資料的輸出,量產(chǎn)的跟蹤;5、負(fù)責(zé)BMS硬件質(zhì)量問題的分析、解決及改善。1、大專及以...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 汕頭市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:根據(jù)硬件系統(tǒng)設(shè)計方案,完成符合功能和性能要求的硬件電路、邏輯設(shè)計;設(shè)計原理圖,完成硬件模塊的開發(fā)和相應(yīng)硬件程序的編寫。任職要求:熟悉電子、硬件方面的專業(yè)知識,能應(yīng)用ISE、Vivado、Quartus、Keil、Altium-Designer、Autocad等...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-8萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述: 1.會原理圖和PCB LAYOUT 2.根據(jù)客戶需要設(shè)計模擬或數(shù)字電路 3.維護(hù)和升級現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件電路 4.對客戶的產(chǎn)品硬件提供技術(shù)支持...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-10萬 | 上海-浦東新區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及焊接與調(diào)試;2)固件編寫,負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品相關(guān)控制及算法固件編寫;3)樣機(jī)組裝,和結(jié)構(gòu)一起完成樣機(jī)組裝工作;4)設(shè)計和工藝文檔編寫,即產(chǎn)品開發(fā)各階段設(shè)計文件編寫以及轉(zhuǎn)產(chǎn)所需焊接、調(diào)試、檢驗和組裝等工藝...
  • BMS硬件開發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、據(jù)客戶需求制定硬件方案、開發(fā)計劃,并設(shè)計原理圖、BOM、元器件選型、物料承認(rèn)等。2、按照開發(fā)流程進(jìn)行項目開發(fā)打樣。3、樣品硬件、功能調(diào)試、優(yōu)化、并協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)。4、協(xié)助其他工作如PCBlayout、樣板調(diào)試等。崗位要求:1、大專及以上學(xué)歷,3 年以上B...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)監(jiān)控前端產(chǎn)品(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī),球機(jī)),監(jiān)控平臺產(chǎn)品的硬件設(shè)計;2、產(chǎn)品的調(diào)試和測試;3、撰寫技術(shù)文檔;4、指導(dǎo)并檢查PCB設(shè)計,協(xié)助底層驅(qū)動開發(fā),協(xié)助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計。任職要求:1、通信、電子、計算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;2、3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)的工作經(jīng)驗,...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    12-18萬 | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、承擔(dān)硬件方案的制定、關(guān)鍵器件選型;熟悉高速電路設(shè)計原理,并熟練使用stm32各種開發(fā)工具,設(shè)計原理圖及LAYOUT,能獨立承擔(dān)項目硬件開發(fā);2、完成原理圖、邏輯、PCB的設(shè)計與實現(xiàn)工作;需要熟悉protel、Altium Design、PADS、Caden...
  • 軟硬件開發(fā)工程師

    5-10萬 | 安陽市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位設(shè)置:研發(fā)人員/質(zhì)檢員/產(chǎn)品工程師/技術(shù)人員/生產(chǎn)人員崗位職責(zé):1、★研發(fā)部-產(chǎn)品研發(fā)人員★:負(fù)責(zé)公司各項產(chǎn)品的研發(fā)工作2、★質(zhì)檢部-車間質(zhì)檢員+IQC進(jìn)料檢驗員★:負(fù)責(zé)各項檢品的檢驗、測試等相關(guān)工作3、★技術(shù)部-產(chǎn)品工程師(ME、 PE、制造工程師)★:負(fù)責(zé)電療系...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 廈門 | 本科或以上 | 3年以上

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1 、根據(jù)產(chǎn)品要求確認(rèn)硬體設(shè)計方案并完成產(chǎn)品的開發(fā)2、改善已有產(chǎn)品,賦予老產(chǎn)品以新的功能、新的用途3 、開發(fā)或維護(hù)軟件開發(fā)時需要的硬件平臺4、發(fā)展專利5、畫質(zhì)改善任職要求:1、 本科三年以上視頻相關(guān)產(chǎn)品(TV、MNT、PAD等)開發(fā)工作經(jīng)驗,碩士兩年以上工作經(jīng)...
  • 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師

    12-36萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與系統(tǒng)設(shè)計,并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計等;2、搭建基于ARM或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺,驅(qū)動傳感器、開關(guān)等外圍電路;3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè),10年以上工作...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、參與輸注泵產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計;負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)設(shè)計;2、負(fù)責(zé)硬件板卡原理圖、PCB設(shè)計,主導(dǎo)從物料選型、方案設(shè)計、板卡打樣、測試驗證、BOM輸出、測試以及生產(chǎn)工裝需求提出到硬件生產(chǎn)轉(zhuǎn)換全流程的工作;3、負(fù)責(zé)輸注泵產(chǎn)品EMC的測試及整改工作;4、軟硬件聯(lián)調(diào)及其它技術(shù)...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 保定市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電子或自動化相關(guān)專業(yè)畢業(yè),三年以上電路設(shè)計工作經(jīng)驗;2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路,模擬電路設(shè)計經(jīng)驗,可獨立完成六層以上電路板設(shè)計;相關(guān)要求:1、電子或自動化相關(guān)專業(yè)畢業(yè),三年以上電路設(shè)計工作經(jīng)驗;2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路,模擬電路設(shè)計經(jīng)驗,可獨...
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