共為您找到 職位
-
企
工作職責(zé)：1. 獨立設(shè)計多媒體、TV揚聲器等；2. 完成項目從試制，樣品，圖紙，BOM，編碼申請，試產(chǎn)，定型，量產(chǎn)整個過程跟蹤，技術(shù)指導(dǎo)；3. 生產(chǎn)與銷售等產(chǎn)品技術(shù)指導(dǎo)；4.解決生產(chǎn)與銷售過程中的技術(shù)問題；5.有同行同崗位經(jīng)驗優(yōu)先。崗位要求：1、機械設(shè)計相關(guān)專業(yè)：2、熟...
-
企
銷售業(yè)務(wù)/經(jīng)理一、崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)拓展、及時收集客戶相關(guān)信息、負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)訂單的初審。 2、負(fù)責(zé)客戶溝通、協(xié)調(diào)、走訪、客情維護并代表公司組織處理客戶投訴、負(fù)責(zé)客戶信息的收集、傳遞和溝通及客戶滿意度的調(diào)查與匯總分析。 3、負(fù)責(zé)客戶要求的識別和產(chǎn)品要求的信息傳遞。4、負(fù)責(zé)貨...
-
企
職位描述工作職責(zé)：1、與客戶進行技術(shù)交流，介紹推廣公司MCU、電源、傳感器等軟硬件產(chǎn)品；2、指導(dǎo)客戶使用相關(guān)軟件，進行demo案例展示；3、了解客戶需求，指導(dǎo)客戶進行芯片選型；4、對客戶開發(fā)中的問題和故障進行現(xiàn)場分析和解決或者協(xié)調(diào)相關(guān)AE及原廠資源解決；5、提供新產(chǎn)品建...
-
企
銷售工程師
相同職位
面議 | 廈門市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、主動開發(fā)、跟進新項目，整理客戶資料，建立客戶信息檔案；2、完成客戶洽談、跟單和后期維護工作（財務(wù)及品質(zhì)相關(guān)）；3、開拓新市場,發(fā)展新客戶,增加產(chǎn)品銷售范圍；3、靈活維護及增進已有的客戶關(guān)系；任職要求：1、有 1年以上電子元器件銷售經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體元器件，熱...
-
企
崗位職責(zé)：1、具有良好的產(chǎn)品項目開發(fā)經(jīng)驗，有能力獨立代理團隊對一個系列的產(chǎn)品進行策劃，2、嚴(yán)格掌控項目的CSP，把產(chǎn)品從立項到設(shè)計、驗證、確認(rèn)直至推向量產(chǎn)，并且能很好的對項目進行收尾和CIP工作。 3、制定及準(zhǔn)備相關(guān)技術(shù)文件資料的輸出（APQP文件交付物）。 ...
-
企
【崗位職責(zé)】：1.能夠自主負(fù)責(zé)并完成部門分配的熱力學(xué)仿真和流體仿真設(shè)計工作任務(wù)，需要有在熱學(xué)或力學(xué)上有較深的理解，并能指導(dǎo)仿真小組工作；2.參與產(chǎn)品新品報價信息分析，根據(jù)項目需求進行仿真并提供仿真報告，協(xié)助項目爭??；3.熟練運用仿真軟件（ANSYS優(yōu)先）對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)建模仿...
-
企
資深射頻工程師
面議 | 廈門市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)射頻系統(tǒng)需求分析、方案設(shè)計、性能及成本評估；2、負(fù)責(zé)射頻電路仿真、設(shè)計/評審和元器件選型；3、負(fù)責(zé)射頻電路原理圖繪制，并參與PCB Layout布局與走線的設(shè)計指導(dǎo)和評審；4、負(fù)責(zé)射頻器件、鏈路、系統(tǒng)調(diào)測，軟件驅(qū)動對接，研發(fā)各階段問題分析解決；5、負(fù)責(zé)...
-
企
崗位職責(zé)：1. 新供應(yīng)商的評審和篩選工作2. 材料標(biāo)準(zhǔn)建立與實施稽核確認(rèn)3. 對供應(yīng)商進行過程審核和評估4. 組織對供應(yīng)商的檢驗標(biāo)準(zhǔn)、量測方法、作業(yè)指導(dǎo)書等進行檢查、審核和監(jiān)督改進，5. 部件PPAP的審核與承認(rèn)6. 新項目開發(fā)階段供應(yīng)商及材料風(fēng)險評估策劃7. 輔導(dǎo)供應(yīng)...
-
企
資深SQE工程師
面議 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、保障供應(yīng)商所供原材料質(zhì)量，及時反饋供應(yīng)商要求其改善，追蹤確認(rèn)供應(yīng)商的改善報告及實施效果；2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商輔導(dǎo)及稽核，同時落實供應(yīng)商改善效果確認(rèn)；3、負(fù)責(zé)管理供應(yīng)商建設(shè)，能夠提升供應(yīng)鏈競爭力，有較好的思路。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，機械、材料、電子類等相關(guān)...
-
企
系統(tǒng)工程師、算法、軟件、硬件等崗位均在招聘中~（base深圳或廈門）崗位職責(zé)：1.能根據(jù)客戶及新產(chǎn)品的需求，獨立完成軟件設(shè)計；2.負(fù)責(zé)超聲波雷達的應(yīng)用算法開發(fā)，如距離探測、坐標(biāo)定位、抗干擾算法等；3.負(fù)責(zé)超聲波雷達找車位的算法開發(fā)；4.負(fù)責(zé)超聲波探頭的參數(shù)調(diào)優(yōu)；5.負(fù)責(zé)...
-
企
MCU軟件工程師(超聲波雷達方向)工作職責(zé)：1.能根據(jù)需求，獨立完成軟件功能模塊設(shè)計，完成相關(guān)設(shè)計文檔；2.負(fù)責(zé)超聲波雷達的應(yīng)用算法開發(fā)，如距離探測、坐標(biāo)定位、抗干擾算法等3.負(fù)責(zé)超聲波雷達找車位的算法開發(fā)4.負(fù)責(zé)超聲波探頭的參數(shù)調(diào)優(yōu)；5.負(fù)責(zé)設(shè)計評審及相關(guān)工作。 6....
-
企
軟件工程師
相同職位
面議 | 廈門市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
MCU軟件工程師(超聲波雷達方向)工作職責(zé)：1.能根據(jù)需求，獨立完成軟件功能模塊設(shè)計，完成相關(guān)設(shè)計文檔；2.負(fù)責(zé)超聲波雷達的應(yīng)用算法開發(fā)，如距離探測、坐標(biāo)定位、抗干擾算法等3.負(fù)責(zé)超聲波雷達找車位的算法開發(fā)4.負(fù)責(zé)超聲波探頭的參數(shù)調(diào)優(yōu)；5.負(fù)責(zé)設(shè)計評審及相關(guān)工作。 6....
-
企
崗位職責(zé)：1. 領(lǐng)導(dǎo)并管理團隊，制定和執(zhí)行全球范圍內(nèi)的產(chǎn)品戰(zhàn)略，提高市場份額。2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品整體規(guī)劃和開發(fā)，確保產(chǎn)品在全球市場上具備競爭力。3. 建立與國際客戶的緊密合作關(guān)系，收集客戶需求并提供解決方案。4. 密切關(guān)注國際市場的政策和法規(guī)變化，確保產(chǎn)品合規(guī)性。5. 通過...
-
企
Android
相同職位
面議 | 廈門市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1. 負(fù)責(zé)Android應(yīng)用的架構(gòu)設(shè)計和開發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé) Android 開發(fā)上關(guān)鍵技術(shù)難題的解決并推進開發(fā)項目的架構(gòu)和開發(fā)；3. 對現(xiàn)有代碼進行維護和優(yōu)化，提高應(yīng)用的性能和穩(wěn)定性；4. 參與代碼評審，為團隊提供技術(shù)指導(dǎo)，推進改善軟件團隊的團隊協(xié)作能力和技...
-
企
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)門禁可視對講產(chǎn)品規(guī)劃、市場推廣、需求搜集等工作；2、負(fù)責(zé)門禁可視對講產(chǎn)品及相關(guān)解決方案的規(guī)劃，可輸出可視對講整體解決方案；3、負(fù)責(zé)可視對講產(chǎn)品市場競爭情況分析，制定合適的產(chǎn)品策略和競爭策略；4、負(fù)責(zé)可視對講產(chǎn)品的需求規(guī)劃，對市場中的需求進行有效管理，...
-
企
一、崗位職責(zé)1、工藝研發(fā)與設(shè)計（1）根據(jù)新產(chǎn)品需求（如晶圓類型、厚度、切割道設(shè)計等），獨立完成切割工藝方案設(shè)計，包括刀片選型、切割參數(shù)（轉(zhuǎn)速、進給速度、冷卻方式等）優(yōu)化。（2）針對封裝技術(shù)開發(fā)高精度、低損傷的切割工藝。（3）主導(dǎo)DOE實驗設(shè)計，分析切割工藝對芯片崩邊、裂...
-
企
生管專員
面議 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、生產(chǎn)計劃制定與執(zhí)行：（1）根據(jù)公司年度經(jīng)營計劃和市場需求預(yù)測，制定詳細(xì)的生產(chǎn)計劃，包括月度、周度乃至日度的生產(chǎn)計劃安排。（2）監(jiān)控生產(chǎn)計劃執(zhí)行情況，及時調(diào)整生產(chǎn)計劃以應(yīng)對市場變化、原材料供應(yīng)波動或生產(chǎn)異常等情況。2、物料需求規(guī)劃與采購協(xié)調(diào)：（1）分析生...
-
企
DB設(shè)備工程師
面議 | 廈門市 | 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)DB（Die Bonding）設(shè)備的日常維護、調(diào)試、故障診斷及工藝優(yōu)化，保障設(shè)備穩(wěn)定運行及生產(chǎn)良率達標(biāo)；2、主導(dǎo)新設(shè)備導(dǎo)入評估、安裝調(diào)試及驗收，編制標(biāo)準(zhǔn)化操作/維護手冊，完成人員培訓(xùn)；3、分析設(shè)備異常數(shù)據(jù)（MTBA/MTTR/OEE等），優(yōu)化設(shè)備參...
-
企
一、崗位職責(zé)1、封裝材料研發(fā)：（1）負(fù)責(zé)研究和開發(fā)新封裝材料，以滿足高性能、高可靠性和低成本的需求。（2）對新材料進行性能評估，包括物理、化學(xué)、電氣和熱性能等。2、封裝工藝優(yōu)化：（1）優(yōu)化現(xiàn)有的封裝工藝，提高封裝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。（2）解決封裝過程中的技術(shù)難題，確保產(chǎn)品符...
-
企
一、崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)封裝后端MOLD、PMC等工藝的開發(fā)與優(yōu)化，包括塑封模具的設(shè)計、調(diào)試與維護。2、參與制定塑封工藝流程，確保工藝參數(shù)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。3、分析并解決塑封過程中出現(xiàn)的品質(zhì)異常，提出改善對策并跟進實施效果。4、優(yōu)化塑封工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)...
