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硬件工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)，8年以上實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項(xiàng)軟件，有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)...
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崗位職責(zé)：1、協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計(jì)，器件的選型，PCB繪制。2、 協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。職位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、熟練使用Allegro軟件設(shè)計(jì)PCB，能讀懂設(shè)計(jì)原理圖；3、配合硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師溝通協(xié)調(diào)PCB布局...
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高級(jí)硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車(chē)身控制 無(wú)鑰匙系統(tǒng) 汽車(chē)電子1、根據(jù)客戶(hù)需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范，獨(dú)立負(fù)責(zé)汽車(chē)電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試；3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級(jí)信號(hào)...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問(wèn)題，并組織問(wèn)題的分析、定位和攻關(guān)；2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，包括原理圖制作、PCB布線(xiàn)、PCB審核、BOM制作；3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格，按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商，并進(jìn)行成本控制；4.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試...
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硬件工程師（研發(fā)）
12-18萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、熟練掌握ORCAD軟件設(shè)計(jì)電路板的原理圖并與Layout組，結(jié)構(gòu)組分析其可行性；2、負(fù)責(zé)與其他工程師完成電路板的調(diào)試工作；3、負(fù)責(zé)電子元器件的選型與匹配；4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)基板量產(chǎn)、調(diào)試和維修的跟進(jìn)和指導(dǎo)；崗位要求：1、電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟練掌握數(shù)電...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout；3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測(cè)試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作；4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；5.負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通...
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職責(zé)描述：全景、雷達(dá)硬件設(shè)計(jì)，雷達(dá)天線(xiàn)設(shè)計(jì)仿真任職要求：1、熟練運(yùn)用AltiumDesigner6.9設(shè)計(jì)電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3、有圖像類(lèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
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硬件工程師
相同職位
7-12萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.樣機(jī)制作(與工程師，技術(shù)員一起） 2.產(chǎn)品的SOP文件制作 3.PCB 加工，及后期測(cè)試跟進(jìn) 4.產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題分析及處理任職要求：1、大學(xué)本科，電子，電氣 ，自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)2、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于溝通，團(tuán)隊(duì)協(xié)作好，責(zé)任心強(qiáng)， 能夠承受一定工作壓力；3、精通...
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職責(zé)描述：1．負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證2.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和測(cè)試。任職要求：1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應(yīng)用和開(kāi)發(fā)，及其內(nèi)部的架構(gòu)和模塊；2．熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應(yīng)用開(kāi)發(fā)；3.有產(chǎn)品系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，包括功能、性能、電氣測(cè)試...
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硬件工程師
相同職位
10-14萬(wàn) | 重慶市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范制定；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目組硬件相關(guān)輸出文檔評(píng)審；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目組疑難問(wèn)題分析與解決方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)創(chuàng)新產(chǎn)品原型機(jī)設(shè)計(jì)；任職資格：1、電子信息、物理、自動(dòng)化、通信、生物醫(yī)電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、5年以上高速電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉...
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硬件工程師
相同職位
4-6萬(wàn) | 常州市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)展館、展廳等項(xiàng)目?jī)?nèi)展項(xiàng)硬件系統(tǒng)的選型、調(diào)試和系統(tǒng)集成2、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、改進(jìn)與優(yōu)化崗位要求：1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，機(jī)電設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；2、有2年以上展覽展示場(chǎng)館的硬件系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)；3、熟練掌握多通道融合拼接（如球幕、環(huán)幕）、多點(diǎn)觸摸、投影儀、LE...
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電子硬件工程師
13-20萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 開(kāi)發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、電路板設(shè)計(jì)及測(cè)試等工作；2. 根據(jù)項(xiàng)目質(zhì)量要求、項(xiàng)目計(jì)劃完成部件或模塊的原理圖設(shè)計(jì), PCB layout、制作, 調(diào)試功能樣品，測(cè)試平臺(tái)搭建和工裝/工藝流程設(shè)計(jì)，制定測(cè)試驗(yàn)證方案；3. 負(fù)責(zé)電路板焊接調(diào)試...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 威海市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、參與產(chǎn)品的整體方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖和PCB設(shè)計(jì)工作； 2、主持硬件測(cè)試程序及部分驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)； 3、負(fù)責(zé)硬件模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)工作； 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各個(gè)階段的硬件調(diào)試，性能測(cè)試及性能改進(jìn)； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制； 6...
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崗位職責(zé)：1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖設(shè)計(jì)；3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測(cè)試；4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫(xiě)；5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持；6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職要求：1、 碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等相...
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職位描述：1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設(shè)計(jì)進(jìn)行iOS APP的開(kāi)發(fā)和升級(jí)；2.分析用戶(hù)bug反饋，確定問(wèn)題進(jìn)行修正；3.對(duì)開(kāi)發(fā)完的iOS APP進(jìn)行疏通測(cè)試；4.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職資格：1.3年以上iOS APP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力，對(duì)iOS的基礎(chǔ)架構(gòu)、組件、性...
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職責(zé)描述：1、從事模擬、功率、混合信號(hào)、高速信號(hào)等模塊硬件開(kāi)發(fā)。2、負(fù)責(zé)硬件板卡的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)硬件板卡的EMC、安規(guī)整改；4、參與硬件新技術(shù)預(yù)研和平臺(tái)建設(shè)工作。任職要求：1、生物醫(yī)學(xué)工程或電子信息類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科（含）以上學(xué)歷。2、碩士3 年或本科5 年以上...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 鄭州市 | 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.參與項(xiàng)目需求分析，將用戶(hù)需求轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)計(jì)需求；2.負(fù)責(zé)制定硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃；3.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)；4.負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)；5.負(fù)責(zé)硬件電路板的焊接、調(diào)試和測(cè)試，以及系統(tǒng)測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試；6.負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔；任職要求：1.至少熟悉以下CPU...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 醫(yī)療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件總體方案制定；2. 開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件功能模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)（原理圖繪制，PCB設(shè)計(jì)，硬件調(diào)試）；3. 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作；4. 對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)硬件相關(guān)測(cè)試以及相應(yīng)文檔的編寫(xiě)； 5. 硬件相關(guān)電子物料的選型6. 在線(xiàn)產(chǎn)品的硬件故障維護(hù)任職要求：1)...
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職責(zé)描述："1.事業(yè)部規(guī)劃了電機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)。電機(jī)電控一體化是發(fā)展趨勢(shì)。2.電機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機(jī)構(gòu)、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)(方案、原理圖、PCB)；2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設(shè)計(jì)；功能、性能測(cè)試；3.元器件、單元電路和PCBA測(cè)試；...
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硬件工程師 汽車(chē)電子 硬件工程師 車(chē)身電子 車(chē)身控制模塊 PEPS系統(tǒng)1、根據(jù)客戶(hù)需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范，能獨(dú)立或在指導(dǎo)下能進(jìn)行汽車(chē)電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試；3、參與軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB...
