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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 青島市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案；2. 負(fù)責(zé)編寫技術(shù)資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說明書；3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)。任職要求：1.電子、通...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括電路原理圖、各功能模塊以及PCB的設(shè)計(jì)。2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品打樣階段的調(diào)試 ，保證產(chǎn)品小試、中試以及量產(chǎn)順利進(jìn)行。3.配合公司具體工程需求，現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試硬件設(shè)備。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，熟練掌握模電、數(shù)電等相關(guān)知識(shí)。2.工作積極主動(dòng)，責(zé)...
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崗位職責(zé)：1、 Develop RF modules for new Gateway platform within a cross functional team environment2、 Develop specifications fro...
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硬件工程師（TX）
8-16萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1）協(xié)助完成硬件的需求分析、方案試驗(yàn)和驗(yàn)證，協(xié)助制定開發(fā)工作計(jì)劃；2）負(fù)責(zé)進(jìn)行相關(guān)模塊的概要設(shè)計(jì)；3）進(jìn)行相關(guān)模塊的單元測(cè)試，同時(shí)跟進(jìn)內(nèi)部測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試，及時(shí)解決問題以完善設(shè)計(jì)缺陷；4）對(duì)硬件設(shè)計(jì)使用過程中的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行分析和解決； 5）對(duì)硬件設(shè)計(jì)過程中的個(gè)性...
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硬件工程師
相同職位
13-20萬 | 無錫市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、對(duì)測(cè)試/測(cè)控系統(tǒng)新項(xiàng)目、新需求進(jìn)行分析制定項(xiàng)目論證報(bào)告，持續(xù)跟蹤；2、分析顧客技術(shù)需求，與顧客進(jìn)行技術(shù)協(xié)調(diào)，制定產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案；3、分解技術(shù)要點(diǎn)，編寫硬件、結(jié)構(gòu)的任務(wù)書/方案，組織項(xiàng)目研制生產(chǎn)實(shí)施；4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目研制進(jìn)度的制定，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)解決研制中出現(xiàn)的問題...
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硬件工程師/電氣工程師
4-6萬 | 廣州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助系統(tǒng)電路硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板、制造文件輸出等；2、協(xié)助項(xiàng)目前期的原理圖設(shè)計(jì)評(píng)估，原理圖工程設(shè)計(jì)、PCB Layout、EBOM輸出；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的單板及硬件系統(tǒng)調(diào)試，確保硬件電路設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確及功能良好；4、編寫相關(guān)硬件設(shè)計(jì)，測(cè)試，調(diào)試等技術(shù)文檔。任...
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崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)、管理符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺(tái)的各型應(yīng)用硬件產(chǎn)品；3、從事電子硬件開發(fā)，原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線，調(diào)試4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型5、為市場(chǎng)、生產(chǎn)和售后等部...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)串口服務(wù)器等產(chǎn)品設(shè)計(jì)，硬件電路原理圖設(shè)計(jì)，供應(yīng)商選型，核心器部件選型；2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具，具有硬件原理圖繪制和PCB layout經(jīng)驗(yàn)；3、對(duì)設(shè)計(jì)硬件進(jìn)行調(diào)試、測(cè)試，確保設(shè)計(jì)規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件與...
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BMS硬件工程師
14-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：負(fù)責(zé)BMS硬件研究、競(jìng)品情報(bào)分析等工作任職要求：1、本科及以上學(xué)歷；2、動(dòng)力電池管理設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)3年以上；3、熟練使用辦公軟件，熟悉編程語(yǔ)言C++/java等，會(huì)使用CAD，F(xiàn)LUENT等；4、有豐富的數(shù)學(xué)建模經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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硬件工程師
相同職位
面議 | 上海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理圖設(shè)計(jì)，元器件選型，CPLD設(shè)計(jì), 指導(dǎo)PCB工程師完成PCB設(shè)計(jì)；2. 與軟件、FPGA工程師配合進(jìn)行debug工作；3. 硬件測(cè)試和驗(yàn)證任職要求：1. 全日制本科及以上學(xué)歷，1年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；(可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生)2. 熟...
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職責(zé)描述：1、 產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理圖設(shè)計(jì)，元器件選型，指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì)，與軟件、FPGA工程師配合進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試；2、 產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；3、 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)支持，解決批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的技術(shù)問題。任職要求：1、...
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崗位職責(zé)：1.服務(wù)器硬件整機(jī)系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及研發(fā)分領(lǐng)域（硬件、測(cè)試、BMC）系統(tǒng)分析、規(guī)格制定，輔助并督導(dǎo)上游ODM/OEM開展設(shè)計(jì)工作 2. 對(duì)業(yè)務(wù)軟件性能分析，結(jié)合系統(tǒng)硬件適配調(diào)優(yōu)，并對(duì)業(yè)務(wù)性能瓶頸進(jìn)行優(yōu)化， 3. 持續(xù)跟蹤硬件相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合對(duì)業(yè)務(wù)應(yīng)用...
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Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)可靠性測(cè)試。任職要求：1.通信、電子、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有嵌入式平臺(tái)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以獨(dú)立完成PCB的設(shè)計(jì)與調(diào)試，要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
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硬件工程師（TX）
7-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1）協(xié)助完成硬件的需求分析、方案試驗(yàn)和驗(yàn)證，協(xié)助制定開發(fā)工作計(jì)劃；2）負(fù)責(zé)進(jìn)行相關(guān)模塊的概要設(shè)計(jì)；3）進(jìn)行相關(guān)模塊的單元測(cè)試，同時(shí)跟進(jìn)內(nèi)部測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試，及時(shí)解決問題以完善設(shè)計(jì)缺陷；4）對(duì)硬件設(shè)計(jì)使用過程中的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行分析和解決；5）對(duì)硬件設(shè)計(jì)過程中的個(gè)性化...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、工作內(nèi)容及職責(zé)：1、主要從事消費(fèi)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)及開發(fā)工作。2、所研發(fā)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔的編寫。3、根據(jù)產(chǎn)品方案，從事原理圖設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃制定實(shí)施，試產(chǎn)不良分析等工作。4、其他技術(shù)相關(guān)工作。二、技能 / 經(jīng)驗(yàn)要求：1、通信、電子、自動(dòng)化類專業(yè)，本科及以上學(xué)...
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硬件工程師
相同職位
10-14萬 | 上海市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1. 常規(guī)硬件產(chǎn)品組件來料檢驗(yàn)、組裝、測(cè)試； 2. 通過學(xué)習(xí)、研究及測(cè)試驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)對(duì)常規(guī)硬件產(chǎn)品的有效改進(jìn)； 3. 配合部門經(jīng)理完成新硬件產(chǎn)品的組裝及測(cè)試； 4. 配合銷售部門進(jìn)行潛在項(xiàng)目的硬件產(chǎn)品演示； 5. 潛在項(xiàng)目所用的硬件產(chǎn)品的測(cè)試研究； 6. 關(guān)于...
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車載電器硬件工程師
16-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、需求分析及設(shè)計(jì)文檔的編寫，確保硬件開發(fā)的可行性；2、硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)，確保硬件能夠按照需求準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能；3、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審，確保硬件質(zhì)量；4、技術(shù)的深入研究及項(xiàng)目技術(shù)跟蹤，更好的突破技術(shù)瓶頸，進(jìn)行技術(shù)沉淀。5、有多媒體系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 任職要求：1...
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ACP-硬件工程師
面議 | 深圳市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.UPS電源的硬件開發(fā)與設(shè)計(jì)；2.UPS電源問題的診斷分析與解決。任職資格:1.本科及以上學(xué)歷，電力電子或自動(dòng)控制及相關(guān)專業(yè)；2.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)；3.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和邏輯思維能力；4.有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神，有較好的英語(yǔ)聽說寫能力；優(yōu)選條...
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職責(zé)描述：1、 按照產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件；2、 完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)；3、 完成樣件制作、調(diào)試；4、 協(xié)助完成產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)和認(rèn)證；5、 編寫技術(shù)文檔和專利，做好技術(shù)沉淀；6、 服從工作安排。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)...
