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  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師(PC)

    8-16萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):? -Reader/Camera/SSD等相關(guān)ASIC芯片的規(guī)格研發(fā);? -ASIC芯片性能的驗(yàn)證測(cè)試;? -ASIC芯片外部應(yīng)用線路的設(shè)計(jì)和維護(hù);? -ASIC芯片量產(chǎn)系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)和維護(hù);? -ASIC芯片的技術(shù)支持; 崗位要求:? 電子/通信...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé) 1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),硬件圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)和審核、硬件調(diào)試,EMI /ESD等問(wèn)題處理;2、 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)中技術(shù)問(wèn)題的分析和解決;3、 負(fù)責(zé)代碼調(diào)試、文檔整理和提交。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的可靠性、可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)和評(píng)估;5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量設(shè)計(jì)和可維護(hù)性設(shè)計(jì);6...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    面議 | 天津-東麗區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 分析、設(shè)計(jì)和調(diào)試嵌入式微處理器系統(tǒng)硬件;2. 與相關(guān)工程師配合,完成產(chǎn)品級(jí)控制硬件的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試和技術(shù)支持等服務(wù);3. 參與團(tuán)隊(duì)技術(shù)方案的分析和評(píng)審;4. 參與與上游零配件、軟件工具等供應(yīng)商,客戶,第三方合作者(中英文)進(jìn)行的技術(shù)談判;5. 協(xié)助公司...
  • BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    14-30萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、進(jìn)行電池管理系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì),器件選型,確保管理系統(tǒng)的硬件可靠性。2、進(jìn)行設(shè)計(jì)手冊(cè)編制、零部件供貨技術(shù)條件編制、系統(tǒng)對(duì)標(biāo)、通用化等工作,保障電池管理系統(tǒng)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)手冊(cè)完備、準(zhǔn)確。
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    7-10萬(wàn) | 南京市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    基本要求:1.電子相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷要求,3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2.能夠獨(dú)立進(jìn)行模電、數(shù)電、電氣控制柜的設(shè)計(jì);3.熟悉各種傳感器,能夠根據(jù)項(xiàng)目需要進(jìn)行獨(dú)立選型;4.會(huì)使用常用的測(cè)試工具,比如示波器、萬(wàn)用表等工作職責(zé):1. 根據(jù)需求,制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能...
  • BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    8-13萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):BMS原理圖繪制,PCB繪制,元器件選型,樣板制板焊接,調(diào)試,配合項(xiàng)目相關(guān)工作
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師PCHW1

    7-14萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:-Reader/Camera/SSD等相關(guān)ASIC芯片的規(guī)格研發(fā);-ASIC芯片性能的驗(yàn)證測(cè)試;-ASIC芯片外部應(yīng)用線路的設(shè)計(jì)和維護(hù);-ASIC芯片量產(chǎn)系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)和維護(hù);-ASIC芯片的技術(shù)支持; 任職要求:1.電子/通信/控制/儀器/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),...
  • BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    14-30萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、進(jìn)行電池管理系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì),器件選型,確保管理系統(tǒng)的硬件可靠性。2、進(jìn)行設(shè)計(jì)手冊(cè)編制、零部件供貨技術(shù)條件編制、系統(tǒng)對(duì)標(biāo)、通用化等工作,保障電池管理系統(tǒng)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)手冊(cè)完備、準(zhǔn)確。
  • FPGA硬件開(kāi)發(fā)工程師

    10-19萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、2年或以上FPGA工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉Altera和Xilinx的架構(gòu)。會(huì)設(shè)計(jì)相關(guān)外圍電路;3、熟悉Verilog/VHDL;4、熟悉主要的商用軟核,會(huì)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā);5、熟悉各種常見(jiàn)總線、工業(yè)總線和網(wǎng)絡(luò)的FPGA接口開(kāi)發(fā);6、會(huì)使用modelsim等軟件進(jìn)...
  • java硬件開(kāi)發(fā)工程師

    4-7萬(wàn) | | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    新海集團(tuán)商務(wù)智能部所有面試均采用二面,少數(shù)儲(chǔ)備職位需要三面。 新海集團(tuán)商務(wù)智能部所有職位,均可申請(qǐng)到南京,杭州,深圳,三地分公司工作。除工程師職位外,所有職位均需要來(lái)總部進(jìn)行入職培訓(xùn)(總部提供住宿)任職要求:1.熟悉JAVA基礎(chǔ),熟悉python,有良好的編碼規(guī)范;2...
  • 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師(涂裝...

    面議 | 天津市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)參與工業(yè)控制系統(tǒng)中的嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖和PCB圖的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā);2、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中系統(tǒng)調(diào)試、自測(cè)試工作,反饋測(cè)試問(wèn)題,并整改解決;3、負(fù)責(zé)公司老產(chǎn)品運(yùn)行過(guò)程中的升級(jí)維護(hù)、質(zhì)量整改;4、負(fù)責(zé)參與對(duì)車間維修員工進(jìn)行產(chǎn)品硬件方面維修指導(dǎo)并培訓(xùn);5、負(fù)責(zé)相...
  • ARM硬件開(kāi)發(fā)工程師

    7-12萬(wàn) | 武漢市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)2、負(fù)責(zé)與嵌入式開(kāi)發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能崗位要求:1. 電子以及電氣類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;2. 三年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);3. 有獨(dú)立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);4. 熟悉ARM系列MCU,A/D、D/A、數(shù)碼管...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    15-30萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)、硬件系統(tǒng)分析,構(gòu)筑相關(guān)產(chǎn)品硬件平臺(tái); 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設(shè)計(jì)以及改進(jìn),硬件調(diào)試、測(cè)試等; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可測(cè)性設(shè)計(jì)、硬件電路的互連方案設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析以及實(shí)現(xiàn); 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖、BOM文檔等)的擬制及評(píng)審...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    14-21萬(wàn) | 北京-石景山區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、 負(fù)責(zé)編制硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)(根據(jù)市場(chǎng)和用戶需求)、硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試(器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等)及測(cè)試與驗(yàn)證;2、 對(duì)生產(chǎn)部(組裝、測(cè)試)、品質(zhì)部(質(zhì)量確認(rèn)程序)等部門(mén)提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    18-24萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:一、崗位職責(zé):1. 醫(yī)療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件總體方案制定;2. 開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件功能模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)(原理圖繪制,PCB設(shè)計(jì),硬件調(diào)試);3. 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作;4. 對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)硬件相關(guān)測(cè)試以及相應(yīng)文檔的編寫(xiě); 5. 硬件相關(guān)電子物料的選型6. 在線產(chǎn)品的硬...
  • 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    14-21萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、按照開(kāi)發(fā)計(jì)劃進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì),編制設(shè)計(jì)方案和說(shuō)明,并繪制原理圖和PCB。2、按照要求進(jìn)行部件及樣機(jī)的測(cè)試,出具檢測(cè)文件并整理問(wèn)題清單。3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)生產(chǎn)裝配調(diào)試,解決生產(chǎn)和售服反饋的問(wèn)題。4、配合檢驗(yàn)、臨床、樣機(jī)等相關(guān)事宜。崗位要求:1、電子、通信、自動(dòng)化、...
  • 軟硬件開(kāi)發(fā)工程師

    4-7萬(wàn) | 寧波市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    新海集團(tuán)商務(wù)智能部所有面試均采用二面,少數(shù)儲(chǔ)備職位需要三面。 新海集團(tuán)商務(wù)智能部所有職位,均可申請(qǐng)到南京,杭州,深圳,三地分公司工作。除工程師職位外,所有職位均需要來(lái)總部進(jìn)行入職培訓(xùn)(總部提供住宿)任職要求:1.熟悉JAVA基礎(chǔ),熟悉python,有良好的編碼規(guī)范;2...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師(CBCT)

    14-17萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè);2、能獨(dú)立進(jìn)行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設(shè)計(jì);3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)方法和C/C++語(yǔ)言;4、能夠使用開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和仿真;5、能正確理解并熟練應(yīng)用常用元器件的各項(xiàng)指標(biāo)。崗位...
  • 硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    12-25萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件開(kāi)發(fā)工程師職位要求: 1、本科以上學(xué)歷,3年以上電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn); 2、具備較強(qiáng)的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,能夠整合數(shù)字、模擬、固件、驅(qū)動(dòng)等設(shè)計(jì)元素,形成開(kāi)發(fā)系統(tǒng)平臺(tái); 3、熟悉Layout設(shè)計(jì)過(guò)程和技術(shù)工藝,能技術(shù)指導(dǎo)layout的設(shè)計(jì)工作; 4、熟悉電子產(chǎn)品...
  • 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    10-25萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件的開(kāi)發(fā)。 2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)、電路PCB設(shè)計(jì)。 3、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā); 4、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作; 5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過(guò)程; 6、編寫(xiě)...
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